參數(shù)資料
型號： 533422B02552G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 77/116頁
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓模塊： How to Select a Heat Sink
標準包裝： 500
類型： 插件板級，垂直
冷卻式包裝： TO-220（雙）
固定方法： 夾和 PC 引腳
形狀： 矩形
長度： 1.50"（38.10mm）
寬： 1.650"（41.91mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 1.000"（25.40mm）
溫升時的功耗： 10W @ 50°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 200 LFM 時為3.0°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 041768
63
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
TO-202 Heat Sinks
ORDERING INFORMATION
5063
Low profile hat section heat sink
has a total height of 0.375 making
it perfect for mounting to printed
circuit boards with 0.500 centering
between boards.
44.45
(1.750)
13.46
(0.530)
17.78
(0.700)
3.66
(0.144)
THRU
7.78
(0.700)
9.52
(0.375)
10.41
(0.410)
5.59
(0.220)
NOTCH IS
0.410 WIDE
X 0.220 DEEP
Part Number
Description
506304B00000G
Hat section heat sink
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
20
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
ORDERING INFORMATION
14.66
(0.577)
7.75
(0.305)
6.35
(0.250)
20.32
(0.800)
9.40
(0.370)
10.16
(0.400)
2.36
(0.093)
DITTIN
Part Number
Finish
574004B00000G
Black anodize
574004U00000G
Unfinished
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
20
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Low cost slide on heat sink
provides positive retention with
an integral locking tab. The spring
tension ensures excellent thermal
contact for maximum performance.
Requires no hardware to mount.
5740
Low cost slide on heat sink
5742, 5796, 5797 Low cost slide on cooler heat sink
Low cost slide on cooler heat sink
is easy to assemble to the device
and requires no mounting hardware.
Models have fins on both sides, or
the left or right. Available with or
without staked on solderable tab
for easy board mounting.
10.67
(0.420)
REF
(0.420)
10.67
(1.020)
25.91
(0.900)
22.86
(0.380)
9.52
(0.062)
1.57
(0.020)
0.51
(0.990)
25.15
TAB
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
20
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
579604
579704
574204
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Part Number
Description
Figure
574204B00000G
Low cost slide on cooler, no solderable tabs
A
574204B03300G
With solderable tabs
A
1.910 (0.075)
579604B00000G
With left side fin only, no solderable tabs
B
579604B03300G
With left side fin only and solderable tabs
B
1.910 (0.075)
579704B00000G
With right side fin only, no solderable tabs
B
579704B03300G
With right side fin only and solderable tabs
B
1.910 (0.075)
ORDERING INFORMATION
15.88
(0.630)
18.92
(0.750)
10.67
(0.420)
18.54
(0.730)
2.36
(0.093)
5.97
(0.240)
0.51
(0.020)
10.67
(0.420)
REF
(0.900)
22.86
(0.380)
9.52
(0.062)
1.57
TAB
Material: 1.02 (0.040) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Material: 0.63 (0.025) Thick Aluminum
Finish: See Table
Material: 0.63 (0.025) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
Note: Fins on Left or Right. Right hand fin model shown.
FIGURE A
FIGURE B
For additional options see page 84
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
相關(guān)PDF資料
PDF描述
3319/34 300 CABLE 34 COND HIGH-FLEX 300'
3659/37 1000 CABLE 37 COND RND RIBBON SHIELD
TX24-100R-LT-N1E CONN RCPT 1.27MM 100POS GOLD R/A
TX24-100R-6ST-N1E CONN RCPT 1.27MM 100POS GOLD PCB
SOMC16033K30JEA RES ARRAY 3.3K OHM 8 RES 16-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
533423 制造商:ERNI Electronics 功能描述:Conn DIN 41612 M 48 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole
533424-3 制造商:TE Connectivity 功能描述:CONN ACC JACKSCRW - Bulk
533425-1 功能描述:HDI RECP ASSY 3 ROW 387 POS RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> 背板 - 專用 系列:HDI（高密度互連） 產(chǎn)品培訓模塊:PC104 Embedded PC Connectors 產(chǎn)品變化通告:Product Obsolescence 14/Jun/2012 產(chǎn)品目錄繪圖:PC/104 Series Receptacles 標準包裝:7 系列:M20 連接器用途:- 連接器類型:非疊通式，無標記（PC/104） 連接器類型:PC/104 位置數(shù):64 加載位置的數(shù)目:全部 間距:0.100"（2.54mm） 行數(shù):2 列數(shù):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點布局，典型:- 特點:- 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:3µin（0.08µm） 顏色:黑 包裝:管件 額定電流:3.00A 材料可燃性額定值:UL94 V-0 工作溫度:-55°C ~ 105°C 額定電壓:- 產(chǎn)品目錄頁面:153 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:952-1422-5
533425-2 功能描述:高速/模塊連接器 HDI RECP PCB ASSY RoHS:否 制造商:FCI 系列: 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量: 安裝角: 節(jié)距: 安裝風格: 端接類型: 外殼材料: 觸點材料: 觸點電鍍:
533427-1 功能描述:高速/模塊連接器 RECP CON W/ A/P 4 RW RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
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