參數(shù)資料
型號(hào)： 533422B02552G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 35/116頁
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 500
類型： 插件板級(jí)，垂直
冷卻式包裝： TO-220（雙）
固定方法： 夾和 PC 引腳
形狀： 矩形
長(zhǎng)度： 1.50"（38.10mm）
寬： 1.650"（41.91mm）
機(jī)座外的高度（散熱片高度）： 1.000"（25.40mm）
溫升時(shí)的功耗： 10W @ 50°C
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： 在 200 LFM 時(shí)為3.0°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 041768
25
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
7109
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263) package semiconductors
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
25.40
(1.000)
19.38
(0.763)
15.24
(0.600)
11.43
(0.450)
11.43
(0.450)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
5
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
1.3
(0.05)
12.70
(0.500)
10.16
(0.400)
7.37
(0.290)
30.99
(1.220)
17.53
(0.690)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
20
0
10
20
30
40
50
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Ca
se
T
emp
R
ise
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
Surface mount heat sink for D
3 PAK
(TO-268) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
5734
Surface mount heat sink for D
3 PAK (TO-268) package semiconductors
Tape and Reel information
Part Number
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
7106D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
7109D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
36.00 (1.420)
4.06 (0.160)
573100D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
16.00 (0.630)
4.06 (0.160)
573300D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
573400D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
ORDERING INFORMATION
SMT
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
7109D/TRG
13" Reel, 125 per reel
7109DG
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure D on page 26 for board footprint information
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
573400D00010G
13" Reel, 250 per reel
573400D00000G
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
A
B
C
D
相關(guān)PDF資料
PDF描述
3319/34 300 CABLE 34 COND HIGH-FLEX 300'
3659/37 1000 CABLE 37 COND RND RIBBON SHIELD
TX24-100R-LT-N1E CONN RCPT 1.27MM 100POS GOLD R/A
TX24-100R-6ST-N1E CONN RCPT 1.27MM 100POS GOLD PCB
SOMC16033K30JEA RES ARRAY 3.3K OHM 8 RES 16-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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533425-1 功能描述:HDI RECP ASSY 3 ROW 387 POS RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> 背板 - 專用 系列:HDI（高密度互連） 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:PC104 Embedded PC Connectors 產(chǎn)品變化通告:Product Obsolescence 14/Jun/2012 產(chǎn)品目錄繪圖:PC/104 Series Receptacles 標(biāo)準(zhǔn)包裝:7 系列:M20 連接器用途:- 連接器類型:非疊通式，無標(biāo)記（PC/104） 連接器類型:PC/104 位置數(shù):64 加載位置的數(shù)目:全部 間距:0.100"（2.54mm） 行數(shù):2 列數(shù):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)布局，典型:- 特點(diǎn):- 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:3µin（0.08µm） 顏色:黑 包裝:管件 額定電流:3.00A 材料可燃性額定值:UL94 V-0 工作溫度:-55°C ~ 105°C 額定電壓:- 產(chǎn)品目錄頁面:153 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:952-1422-5
533425-2 功能描述:高速/模塊連接器 HDI RECP PCB ASSY RoHS:否 制造商:FCI 系列: 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量: 安裝角: 節(jié)距: 安裝風(fēng)格: 端接類型: 外殼材料: 觸點(diǎn)材料: 觸點(diǎn)電鍍:
533427-1 功能描述:高速/模塊連接器 RECP CON W/ A/P 4 RW RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
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