參數資料
型號： 533422B02552G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數： 34/116頁
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產品培訓模塊： How to Select a Heat Sink
標準包裝： 500
類型： 插件板級，垂直
冷卻式包裝： TO-220（雙）
固定方法： 夾和 PC 引腳
形狀： 矩形
長度： 1.50"（38.10mm）
寬： 1.650"（41.91mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 1.000"（25.40mm）
溫升時的功耗： 10W @ 50°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 200 LFM 時為3.0°C/W
材質： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 041768
24
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
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GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
5731
Surface mount heat sink for D-PAK (TO-252) package semiconductors
Surface mount heat sink for D-PAK
(TO-252) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
1.3
(0.05)
8.00
(0.315)
22.86
(0.900)
10.16
(0.400)
10.41
(0.410)
8.13
(0.320)
Part Number
Packaging
573100D00010G
13" Reel, 250 per reel
573100D00000G
Bulk, 500 per bag
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
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400
200
600
800
1000
Ca
se
T
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se
A
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Ambien
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C
ORDERING INFORMATION
1.3
(0.05)
12.70
(0.500)
26.16
(1.030)
10.16
(0.400)
12.70
(0.500)
7.37
(0.290)
Part Number
Packaging
573300D00010G
13" Reel, 250 per reel
573300D00000G
Bulk, 500 per bag
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
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Resistanc
eF
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MT
G
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oAmbien
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2.5
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Ca
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A
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Ambien
t—°
C
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
5733
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263) package semiconductors
7106
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263), power SO-10 (MO-184) and SO-10 package semiconductors
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263), power SO-10 (MO-184)
and SO-10 package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
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Moun
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Ambien
t—°
C
Part Number
Packaging
7106D/TRG
13" Reel, 200 per reel
7106DG
Bulk, 500 per bag
ORDERING INFORMATION
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
SMT
See page 25 for tape and reel information
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
See page 25 for tape and reel information
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
See page 25 for tape and reel information
Refer to Figure C on page 26 for board footprint information
25.91
(1.020)
10.16
(0.400)
7.62
(0.300)
9.52
(0.375)
14.99
(0.590)
10.92
(0.430)
14.99
(0.590)
5.33
(0.210)
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
相關PDF資料
PDF描述
3319/34 300 CABLE 34 COND HIGH-FLEX 300'
3659/37 1000 CABLE 37 COND RND RIBBON SHIELD
TX24-100R-LT-N1E CONN RCPT 1.27MM 100POS GOLD R/A
TX24-100R-6ST-N1E CONN RCPT 1.27MM 100POS GOLD PCB
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相關代理商/技術參數
參數描述
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