參數(shù)資料
型號(hào)： XRM48L950PGET
廠商： Texas Instruments
文件頁(yè)數(shù)： 162/176頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 16/32Bit FLASH 3MB 144LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Hercules™ ARM® RM4x
應(yīng)用： 工業(yè)安全，醫(yī)療
核心處理器： ARM? Cortex? - R4F
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： 閃存（3MB）
控制器系列： RM4
RAM 容量： 256K x 8
接口： CAN，以太網(wǎng)，I²C，LIN，MibSPI，SCI，SPI，USB
輸入/輸出數(shù)： 64
電源電壓： 1.14 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 144-LQFP
包裝： 托盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-LQFP（20x20）
其它名稱： 296-29389
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SPNS174A – APRIL 2012 – REVISED SEPTEMBER 2013
4.13 On-Chip SRAM Initialization and Testing
4.13.1 On-Chip SRAM Self-Test Using PBIST
4.13.1.1 Features
Extensive instruction set to support various memory test algorithms
ROM-based algorithms allow application to run TI production-level memory tests
Independent testing of all on-chip SRAM
4.13.1.2 PBIST RAM Groups
Table 4-25. PBIST RAM Grouping
Test Pattern (Algorithm)
March 13N(1)
triple read
two port
single port
Memory
RAM Group
Test Clock
MEM Type
slow read
fast read
(cycles)
ALGO MASK
0x1
0x2
0x4
0x8
PBIST_ROM
1
ROM CLK
ROM
24578
8194
STC_ROM
2
ROM CLK
ROM
19586
6530
DCAN1
3
VCLK
Dual Port
25200
DCAN2
4
VCLK
Dual Port
25200
DCAN3
5
VCLK
Dual Port
25200
ESRAM1
6
HCLK
Single Port
266280
MIBSPI1
7
VCLK
Dual Port
33440
MIBSPI3
8
VCLK
Dual Port
33440
MIBSPI5
9
VCLK
Dual Port
33440
VIM
10
VCLK
Dual Port
12560
MIBADC1
11
VCLK
Dual Port
4200
DMA
12
HCLK
Dual Port
18960
N2HET1
13
VCLK
Dual Port
31680
HTU1
14
VCLK
Dual Port
6480
RTP
15
HCLK
Dual Port
37800
MIBADC2
18
VCLK
Dual Port
4200
N2HET2
19
VCLK
Dual Port
31680
HTU2
20
VCLK
Dual Port
6480
ESRAM5
21
HCLK
Single Port
266280
ESRAM6
22
HCLK
Single Port
266280
23
8700
Dual Port
ETHERNET
24
VCLK3
6360
25
Single Port
133160
26
Dual Port
4240
USB
VCLK3
27
Single Port
66600
ESRAM8
28
HCLK
Single Port
266280
(1)
There are several memory testing algorithms stored in the PBIST ROM. However, TI recommends the March13N algorithm for
application testing.
The PBIST ROM clock frequency is limited to 100MHz, if 100MHz < HCLK <= HCLKmax, or HCLK, if
HCLK <= 100MHz.
The PBIST ROM clock is divided down from HCLK. The divider is selected by programming the ROM_DIV
field of the Memory Self-Test Global Control Register (MSTGCR) at address 0xFFFFFF58.
86
System Information and Electrical Specifications
Copyright 2012–2013, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Links: RM48L950 RM48L750 RM48L550
相關(guān)PDF資料
PDF描述
FF02S27SV1 CONN FFC/FPC 0.3MM 27POS R/A SMD
395-026-524-202 CARD EDGE 26POS DL .100X.200 BLK
395-026-524-201 CARD EDGE 26POS DL .100X.200 BLK
395-026-523-804 CARD EDGE 26POS DL .100X.200 BLK
395-026-523-802 CARD EDGE 26POS DL .100X.200 BLK
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XRM48L950ZWTT 功能描述:ARM微控制器 - MCU HERCULES MCU RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
XRM48L952PGET 功能描述:ARM微控制器 - MCU 16/32B RISC Fl. MCU RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
XRM48L952ZWTT 功能描述:ARM微控制器 - MCU 16/32B RISC Fl. MCU RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
XRMQ108D00 制造商:TE Connectivity 功能描述:
XRMQ208K005+01 制造商:TE Connectivity 功能描述:
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