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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XPC8260ZUHFBC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 17/41頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 166MHz |
| 電壓： | 2.5V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 480-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
24
Freescale Semiconductor
Pinout
4.1
Pin Assignments
Figure 13 shows the pinout of the MPC8260 480 TBGA package as viewed from the top surface.
Figure 13. Pinout of the 480 TBGA Package as Viewed from the Top Surface
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Not to Scale
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC31DREF-S734 | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| IDT70V9079L9PF8 | IC SRAM 256KBIT 9NS 100TQFP |
| XPC8260VVHFBC | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| MPC8264AZUPJDB | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC8260ZUIFBC | 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| XPC8260ZUIGAB3 | 制造商:FREESCALE-SEMI 功能描述: |
| XPC8260ZUIHBC | 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| XPC8315E-RDB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| XPC850CVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
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