參數(shù)資料
型號： XC3S50A-4VQ100I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 19/132頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 100VQFP
標準包裝： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù)： 176
邏輯元件/單元數(shù)： 1584
RAM 位總計： 55296
輸入/輸出數(shù)： 68
門數(shù)： 50000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應商設備封裝： 100-VQFP（14x14）
Pinout Descriptions
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
115
VCCAUX DONE
Y19
CONFIG
VCCAUX PROG_B
C4
CONFIG
VCCAUX TCK
A21
JTAG
VCCAUX TDI
F5
JTAG
VCCAUX TDO
E19
JTAG
VCCAUX TMS
D4
JTAG
VCCAUX VCCAUX
D12
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
E18
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
E5
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
H11
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
L4
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
M19
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
P11
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
V18
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
V5
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
W11
VCCAUX
VCCINT
J10
VCCINT
J12
VCCINT
K11
VCCINT
K13
VCCINT
K9
VCCINT
L10
VCCINT
L12
VCCINT
L14
VCCINT
M11
VCCINT
M13
VCCINT
M9
VCCINT
N10
VCCINT
N12
VCCINT
N14
VCCINT
P13
VCCINT
Table 83: Spartan-3A FG484 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG484
Ball
Type
相關PDF資料
PDF描述
HMC40DRAH CONN EDGECARD 80POS R/A .100 SLD
RSC60DRYN-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
RMC60DRYN-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
RSC60DRYH-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
RMC60DRYH-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S50A-4VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 50K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S50A-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 50K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S50A-5FT256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S50A-5FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28）
XC3S50A-5TQ144C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
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