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參數(shù)資料
| 型號： | XC3S400AN-4FG400I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 99/123頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3AN 400FBGA |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB數(shù)： | 896 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 8064 |
| RAM 位總計： | 368640 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 311 |
| 門數(shù)： | 400000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 400-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 400-FBGA（21x21） |
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Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
77
User I/Os by Bank
Table 69 indicates how the 108 available user-I/O pins are distributed between the four I/O banks on the TQG144 package.
The AWAKE pin is counted as a dual-purpose I/O.
Footprint Migration Differences
The XC3S50AN FPGA is the only Spartan-3AN device offered in the TQG144 package. The XC3S50AN FPGA is pin
compatible with the Spartan-3A XC3S50A FPGA in the TQ(G)144 package, although the Spartan-3A FPGA requires an
external configuration source.
Table 69: User I/Os Per Bank for the XC3S50AN in the TQG144 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/Os
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
27
14
1
3
8
Right
1
25
11
0
4
2
8
Bottom
2
30
2
0
21
1
6
Left
3
26
15
1
0
2
8
Total
108
42
2
26
8
30
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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參數(shù)描述 |
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| XC3S400AN-4FGG400I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3AN 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC3S400AN-4FT256C | 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN3AN - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 400K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA |
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