參數資料
型號: XC3S1400AN-4FG676I
廠商: Xilinx Inc
文件頁數: 121/123頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3AN 676FBGA
標準包裝: 40
系列: Spartan®-3AN
LAB/CLB數: 2816
邏輯元件/單元數: 25344
RAM 位總計: 589824
輸入/輸出數: 502
門數: 1400000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 676-BGA
供應商設備封裝: 676-FBGA(27x27)
Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
97
User I/Os by Bank
Table 77 indicates how the 311 available user-I/O pins are distributed between the four I/O banks on the FGG400 package.
The AWAKE pin is counted as a dual-purpose I/O.
Footprint Migration Differences
The XC3S400AN is the only Spartan-3AN FPGA offered in the FGG400 package.
The XC3S400AN FPGA is pin compatible with the Spartan-3A XC3S400A FPGA in the FG(G)400 package, although the
Spartan-3A FPGA requires an external configuration source.
VCCAUX TMS
E4
JTAG
VCCAUX VCCAUX
A13
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
E16
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
H1
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
K13
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
L8
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
N20
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
T5
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
Y8
VCCAUX
VCCINT
J10
VCCINT
J12
VCCINT
K9
VCCINT
K11
VCCINT
L10
VCCINT
L12
VCCINT
M9
VCCINT
M11
VCCINT
N10
VCCINT
Table 76: Spartan-3AN FGG400 Pinout (Cont’d)
Bank
Pin Name
FGG400
Ball
Type
Table 77: User I/Os Per Bank for the XC3S400AN in the FGG400 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/Os
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
77
50
12
1
6
8
Right
1
79
21
12
30
8
Bottom
2
76
35
6
21
6
8
Left
3
79
49
16
0
6
8
Total
311
155
46
52
26
32
相關PDF資料
PDF描述
XC3S700AN-4FG484I IC FPGA SPARTAN 3AN 484FBGA
84981-4 CONN FFC 4POS 1MM RT ANG SMD
XC5VTX240T-2FFG1759CES IC FPGA VIRTEX5TX 240K 1759FBGA
ABB70DHBN CONN EDGECARD 140PS R/A .050 SLD
XC5VTX240T-2FF1759CES IC FPGA VIRTEX5TX 240K 1759FBGA
相關代理商/技術參數
參數描述
XC3S1400AN-4FGG484C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 484FPGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3AN 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S1400AN-4FGG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 484FPGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3AN 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S1400AN-4FGG676C 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 1400K 676FBG RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3AN 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
XC3S1400AN-4FGG676CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S1400AN-4FGG676I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-AN 1400K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3AN 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)