參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S1400A-4FT256I
廠(chǎng)商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 120/132頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù)： 2816
邏輯元件/單元數(shù)： 25344
RAM 位總計(jì)： 589824
輸入/輸出數(shù)： 161
門(mén)數(shù)： 1400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FTBGA
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Pinout Descriptions
88
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
Footprint Migration Differences
Unconnected Balls on XC3S50A
Table 73 summarizes any footprint and functionality
differences between the XC3S50A and the XC3S200A or
XC3S400A FPGAs that might affect easy migration between
these devices in the FT256 package. The XC3S200A and
XC3S400A have identical pinouts. The XC3S50A pinout is
compatible, but there are 52 balls that are different.
Generally, designs easily migrate upward from the
XC3S50A to either the XC3S200A or XC3S400A. If using
differential I/O, see Table 74. If using the BPI configuration
mode (parallel Flash), see Table 75.
Table 73: FT256 XC3S50A Footprint Migration Difference
FT256
Ball
Bank
XC3S50A
Type
Migration
XC3S200A/
XC3S400A
Type
A7
0
N.C.
I/O
A12
0
N.C.
I/O
B12
0
INPUT
I/O
C7
0
N.C.
I/O
D10
0
N.C.
I/O
E2
3
N.C.
I/O
E3
3
N.C.
I/O
E7
0
N.C.
I/O
E10
0
N.C.
I/O
E16
1
N.C.
I/O
F3
3
N.C.
I/O
F8
0
N.C.
I/O
F14
1
N.C.
I/O
F15
1
N.C.
I/O
F16
1
N.C.
I/O
G3
3
N.C.
I/O
G4
3
N.C.
I/O
G5
3
N.C.
INPUT
G6
3
N.C.
INPUT
G13
1
N.C.
I/O
G14
1
N.C.
I/O
G16
1
N.C.
I/O
H4
3
N.C.
I/O
H5
3
N.C.
I/O
H6
3
N.C.
I/O
H13
1
N.C.
I/O
J4
3
N.C.
I/O
J6
3
N.C.
I/O
J10
1
N.C.
INPUT
J11
1
N.C.
INPUT
K4
3
N.C.
I/O
K13
1
N.C.
I/O
L1
3
N.C.
I/O
L2
3
N.C.
I/O
L3
3
N.C.
I/O
L4
3
N.C.
I/O
L13
1
N.C.
I/O
L14
1
N.C.
I/O
L16
1
N.C.
I/O
M3
3
N.C.
I/O
M10
2
N.C.
I/O
M13
1
N.C.
I/O
M14
1
N.C.
I/O
M15
1
N.C.
I/O
M16
1
N.C.
I/O
N7
2
N.C.
I/O
N10
2
N.C.
I/O
N12
2
N.C.
I/O
P6
2
N.C.
I/O
P13
2
N.C.
I/O
R7
2
N.C.
I/O
T7
2
N.C.
I/O
DIFFERENCES
52
Legend:
This pin can unconditionally migrate from the device
on the left to the device on the right. Migration in the
other direction is possible depending on how the pin is
configured for the device on the right.
Table 73: FT256 XC3S50A Footprint Migration
FT256
Ball
Bank
XC3S50A
Type
Migration
XC3S200A/
XC3S400A
Type
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S1400A-5FGG676C IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA
XC3S1400AN-4FGG676I IC FPGA SPARTAN-AN 1400K 676FBGA
XC3S1600E-5FGG484C IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA
XC3S400AN-4FG400I IC FPGA SPARTAN 3AN 400FBGA
XC3SD1800A-4CSG484LI IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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XC3S1400A-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN3A 1400K 256FTBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1400A-5FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1400A-5FG676C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1400A-5FGG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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