參數(shù)資料
型號(hào)： XC2S50-5PQG208C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 1/99頁
文件大小： 0K
描述： IC SPARTAN-II FPGA 50K 208-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 384
邏輯元件/單元數(shù)： 1728
RAM 位總計(jì)： 32768
輸入/輸出數(shù)： 140
門數(shù)： 50000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
產(chǎn)品目錄頁面： 599 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： 122-1320
DS001 June 13, 2008
Product Specification
1
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Spartan-II FPGA Family
Data Sheet
DS001 June 13, 2008
Product Specification
R
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PDF描述
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XC3S250E-4VQG100C IC SPARTAN-3E FPGA 250K 100VQFP
FMC13DRYH-S734 CONN EDGECARD 26POS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
XC2S50-5PQG208I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 50K GATES 1728 CELLS 263MHZ 2.5V 208PQFP - Trays
XC2S50-5TQ144C 功能描述:IC FPGA 2.5V 384 CLB'S 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S50-5TQ144C-ES 制造商:Xilinx 功能描述:2S50-5TQ144C-ES
XC2S50-5TQ144I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S50-5TQG144C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 50K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
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