| 型號(hào): | XC2S200-5FG456I |
| 廠商: | Xilinx Inc |
| 文件頁(yè)數(shù): | 48/99頁(yè) |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 60 |
| 系列: | Spartan®-II |
| LAB/CLB數(shù): | 1176 |
| 邏輯元件/單元數(shù): | 5292 |
| RAM 位總計(jì): | 57344 |
| 輸入/輸出數(shù): | 284 |
| 門數(shù): | 200000 |
| 電源電壓: | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼: | 456-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 456-FBGA |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM25DTAI | CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD |
| XC3S700A-5FGG484C | IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA |
| 93LC86CT-E/SN | IC EEPROM 16KBIT 3MHZ 8SOIC |
| AMM25DTBI | CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD |
| 93LC86C-E/SN | IC EEPROM 16KBIT 3MHZ 8SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC2S200-5FGG256C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
| XC2S200-5FGG256I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
| XC2S200-5FGG456C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
| XC2S200-5FGG456C4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC2S200-5FGG456I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |