參數資料
| 型號： | XC2S100-5FG456I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 86/99頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB數： | 600 |
| 邏輯元件/單元數： | 2700 |
| RAM 位總計： | 40960 |
| 輸入/輸出數： | 196 |
| 門數： | 100000 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 456-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 456-FBGA |
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Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
87
R
XC2S150 Device Pinouts
XC2S150 Pad Name
PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
GND
-
P1
GND*
-
TMS
-
P2
D3
-
I/O
7
P3
C2
B1
221
I/O
7
-
E4
224
I/O
7
-
C1
227
I/O
7
-
A2
F5
230
GND
-
GND*
-
I/O
7
P4
B1
D2
233
I/O
7
-
E3
236
I/O
7
-
F4
239
I/O
7
-
E3
G5
242
I/O
7
P5
D2
F3
245
GND
-
GND*
-
VCCO
7-
VCCO
Bank 7*
VCCO
Bank 7*
-
I/O, VREF
7P6
C1
E2
248
I/O
7
P7
F3
E1
251
I/O
7
-
G4
254
I/O
7
-
G3
257
I/O
7
-
E2
H5
260
I/O
7
P8
E4
F2
263
I/O
7
-
F1
266
I/O, VREF
7P9
D1
H4
269
I/O
7
P10
E1
G1
272
GND
-
P11
GND*
-
VCCO
7P12
VCCO
Bank 7*
VCCO
Bank 7*
-
VCCINT
-P13
VCCINT*VCCINT*-
I/O
7
P14
F2
H3
275
I/O
7
P15
G3
H2
278
I/O
7
-
H1
284
I/O
7
-
F1
J5
287
I/O
7
P16
F4
J2
290
I/O
7
-
J3
293
I/O
7
P17
F5
K5
299
I/O
7
P18
G2
K1
302
GND
-
P19
GND*
-
VCCO
7-
VCCO
Bank 7*
VCCO
Bank 7*
-
I/O, VREF
7P20
H3
K3
305
I/O
7
P21
G4
K4
308
I/O
7
-
H2
L6
311
I/O
7
P22
G5
L1
314
I/O
7
-
L5
317
I/O
7
P23
H4
L4
320
I/O, IRDY(1)
7
P24
G1
L3
323
GND
-
P25
GND*
-
VCCO
7P26
VCCO
Bank 7*
VCCO
Bank 7*
-
VCCO
6P26
VCCO
Bank 6*
VCCO
Bank 6*
-
I/O, TRDY(1)
6P27
J2
M1
326
VCCINT
-P28
VCCINT*VCCINT*-
I/O
6
-
M6
332
I/O
6
P29
H1
M3
335
I/O
6
-
J4
M4
338
I/O
6
P30
J1
M5
341
I/O, VREF
6P31
J3
N2
344
VCCO
6-
VCCO
Bank 6*
VCCO
Bank 6*
-
GND
-
P32
GND*
-
I/O
6
P33
K5
N3
347
I/O
6
P34
K2
N4
350
I/O
6
-
N5
356
I/O
6
P35
K1
P2
359
I/O
6
-
K3
P4
362
I/O
6
-
R1
365
I/O
6
P36
L1
P3
371
I/O
6
P37
L2
R2
374
VCCINT
-P38
VCCINT*VCCINT*-
VCCO
6P39
VCCO
Bank 6*
VCCO
Bank 6*
-
GND
-
P40
GND*
-
I/O
6
P41
K4
T1
377
I/O, VREF
6P42
M1
R4
380
I/O
6
-
T2
383
I/O
6
P43
L4
U1
386
I/O
6
-
M2
R5
389
I/O
6
-
V1
392
I/O
6
-
T5
395
I/O
6
P44
L3
U2
398
I/O, VREF
6P45
N1
T3
401
VCCO
6-
VCCO
Bank 6*
VCCO
Bank 6*
-
GND
-
GND*
-
XC2S150 Device Pinouts (Continued)
XC2S150 Pad Name
PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V35761S183PFG | IC SRAM 4MBIT 183MHZ 100TQFP |
| IDT71V35761S166PFG | IC SRAM 4MBIT 166MHZ 100TQFP |
| IDT71V424L15YG8 | IC SRAM 4MBIT 15NS 36SOJ |
| XCS40XL-4PQ240C | IC 3.3V FPGA COMM. TEMP 240PQFP |
| IDT71V424L12YG8 | IC SRAM 4MBIT 12NS 36SOJ |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| XC2S100-5FGG256C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC2S100-5FGG256I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC2S100-5FGG456C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family |
| XC2S100-5FGG456I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family |
| XC2S100-5PQ208C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
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