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參數(shù)資料
| 型號： | XC2S100-5FG456I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 65/99頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB數(shù)： | 600 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 2700 |
| RAM 位總計： | 40960 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 196 |
| 門數(shù)： | 100000 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 456-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 456-FBGA |
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Spartan-II FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS001-3 (v2.8) June 13, 2008
Module 3 of 4
Product Specification
68
R
Revision History
Date
Version No.
Description
09/18/00
2.0
Sectioned the Spartan-II Family data sheet into four modules. Updated timing to reflect the
latest speed files. Added current supply numbers and XC2S200 -5 timing numbers. Approved
-5 timing numbers as preliminary information with exceptions as noted.
11/02/00
2.1
Removed Power Down feature.
01/19/01
2.2
DC and timing numbers updated to Preliminary for the XC2S50 and XC2S100. Industrial
power-on current specifications and -6 DLL timing numbers added. Power-on specification
clarified.
03/09/01
2.3
Added note on power sequencing. Clarified power-on current requirement.
08/28/01
2.4
Added -6 preliminary timing. Added typical and industrial standby current numbers. Specified
min. power-on current by junction temperature instead of by device type (Commercial vs.
Industrial). Eliminated minimum VCCINT ramp time requirement. Removed footnote limiting
DLL operation to the Commercial temperature range.
07/26/02
2.5
Clarified that I/O leakage current is specified over the Recommended Operating Conditions for
VCCINT and VCCO.
08/26/02
2.6
Added references for XAPP450 to Power-On Current Specification.
09/03/03
2.7
moved TRPW values from maximum to minimum column.
06/13/08
2.8
Updated I/O measurement thresholds. Updated description and links. Updated all modules for
continuous page, figure, and table numbering. Synchronized all modules to v2.8.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V35761S183PFG | IC SRAM 4MBIT 183MHZ 100TQFP |
| IDT71V35761S166PFG | IC SRAM 4MBIT 166MHZ 100TQFP |
| IDT71V424L15YG8 | IC SRAM 4MBIT 15NS 36SOJ |
| XCS40XL-4PQ240C | IC 3.3V FPGA COMM. TEMP 240PQFP |
| IDT71V424L12YG8 | IC SRAM 4MBIT 12NS 36SOJ |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC2S100-5FGG256C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC2S100-5FGG256I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC2S100-5FGG456C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family |
| XC2S100-5FGG456I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family |
| XC2S100-5PQ208C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） |
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