| 型號: | XC17S10XLVOG8I |
| 廠商: | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù): | 1/11頁 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC PROM SERIEAL 10K 8-SOIC |
| 產(chǎn)品變化通告: | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
| 標準包裝: | 98 |
| 可編程類型: | OTP |
| 存儲容量: | 100kb |
| 電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼: | 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 8-TSOP |
| 包裝: | 管件 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESC65DREN | CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET |
| XC17S10XLVOG8C | IC PROM SERIEAL 10K 8-SOIC |
| VI-B12-CY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 15V 50W |
| XC17S10VOG8C | IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC |
| TCJD156M035R0070 | CAP TANT 15UF 35V 20% 2917 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC17S150APD8C | 功能描述:IC PROM SER 150000 C-TEMP 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S150APD8C0280 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC17S150APD8I | 功能描述:IC PROM SER 150000 I-TEMP 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S150ASO20C | 功能描述:IC PROM SER 150000 C-TEMP 20SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S150ASO20I | 功能描述:IC PROM SER 150000 I-TEMP 20SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |