| 型號: | XC17S10VOG8C |
| 廠商: | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù): | 1/11頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC |
| 產(chǎn)品變化通告: | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 98 |
| 可編程類型: | OTP |
| 存儲容量: | 100kb |
| 電源電壓: | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼: | 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 8-TSOP |
| 包裝: | 管件 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TCJD156M035R0070 | CAP TANT 15UF 35V 20% 2917 |
| R24P215S/P | CONV DC/DC 2W 24VIN 15VOUT |
| EEC06DRYS-S734 | CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD |
| XC1765ELSOG8C | IC PROM SERIAL 65K 8-SOIC |
| MAX8840ELT18+T | IC REG LDO 1.8V .15A 6-UDFN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC17S10XL | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan and Spartan-XL Families Field Programmable Gate Arrays |
| XC17S10XLPD8C | 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S10XLPD8I | 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S10XLPDG8C | 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S10XLSO20C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan Family of One-Time Programmable Configuration PROMs |