參數(shù)資料
型號(hào)： XC17256EPDG8C
廠(chǎng)商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 13/15頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PROM SERIAL 256K 8-DIP
產(chǎn)品變化通告： XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010
Product Discontinuation 28/Jul/2010
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
可編程類(lèi)型： OTP
存儲(chǔ)容量： 256Kb
電源電壓： 4.75 V ~ 5.25 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 8-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-PDIP
包裝： 管件
其它名稱(chēng)： 122-1576-5
Device Package User Guide
7
UG112 (v3.7) September 5, 2012
R
References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Recommended PCB Design Rules for QFP Packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Recommended PCB Design Rules for QFN Packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
Moisture-Induced Cracking During Solder Reflow . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
Factory Floor Life . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
Dry Bake Recommendation and Dry Bag Policy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Handling Parts in Sealed Bags . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Assigned Package MSL. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
Solder Reflow Process. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
Soldering Problems Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
for BGA Packages. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
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參數(shù)描述
XC17256EVO8C 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類(lèi)型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC17256EVO8I 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類(lèi)型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC17256L-PC20C 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:Configuration EPROM
XC17256L-PC20I 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:Configuration EPROM
XC17256LPD8C 制造商:Xilinx 功能描述:
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