參數(shù)資料
型號(hào)： WEDPS512K32-12BC
廠商： MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS
元件分類： SRAM
英文描述： 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 12 ns, PBGA143
封裝： 16 X 18 MM, PLASTIC, BGA-143
文件頁(yè)數(shù)： 5/7頁(yè)
文件大?。?/td> 235K
代理商： WEDPS512K32-12BC
WEDPS512K32-XBX
5
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
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November, 2003
Rev.6
PACKAGE 7043: 143 BALL GRID ARRAY
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
0.61 (0.024)
NOM
1.27
(0.050)
NOM
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
13.97 (0.550)
NOM
16.25 (0.640)
MAX
18.25 (0.719)
MAX
13.97 (0.550)
NOM
1.93 (0.076) MAX
1.27 (0.050) NOM
BOTTOM VIEW
12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WEDPS512K32-17BM 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, PBGA143
WF4M16-90DTI5A 4M X 16 FLASH 5V PROM MODULE, 90 ns, CDSO56
WMF512K8X-70CM5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CDIP32
WS128K32-25G4TI 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQFP68
WSF512K16X-39G2CA SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CQMA68
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
WEDPS512K32-12BI 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM MULTI-CHIP PACKAGE
WEDPS512K32-12BM 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM MULTI-CHIP PACKAGE
WEDPS512K32-15BC 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM MULTI-CHIP PACKAGE
WEDPS512K32-15BI 制造商:White Electronic Designs 功能描述:SRAM Module Asynchronous 16Mbit
WEDPS512K32-15BM 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM MULTI-CHIP PACKAGE
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