參數(shù)資料
型號(hào)： W72M64V-150BM
廠商： MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS
元件分類： PROM
英文描述： 2M X 64 FLASH 3.3V PROM MODULE, 150 ns, PBGA159
封裝： 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159
文件頁(yè)數(shù)： 14/15頁(yè)
文件大?。?/td> 160K
代理商： W72M64V-150BM
8
White Electronic Designs Corporation Phoenix AZ (602) 437-1520
W72M64V-XBX
NOTES:
1.
PA is the address of the memory location to be programmed.
2.
PD is the data to be programmed at byte address.
3.
DOUT is the output of the data written to the device.
4.
Figure indicates last two bus cycles of four bus cycle sequence.
FIG 6: PROGRAM OPERATION
Addresses
CS
OE
WE
Data
RY/BY
VCC
555h
PA
tWC
tAS
tWHWH1
PD
Status
DOUT
A0h
tBUSY
PA
tAS
tCH
tWP
tCS
tWPH
tDS
tDH
tVCS
tRB
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PDF描述
W72M64V-100BI 2M X 64 FLASH 3.3V PROM MODULE, 100 ns, PBGA159
W72M64VK100BI 2M X 64 FLASH 3.3V PROM MODULE, 100 ns, PBGA159
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W78M64110SBI 8M X 64 FLASH 3.3V PROM, 110 ns, PBGA159
W78M64120SBI 8M X 64 FLASH 3.3V PROM, 120 ns, PBGA159
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