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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W3E64M72S-200BI |
| 廠商： | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
| 元件分類(lèi)： | DRAM |
| 英文描述： | 64M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 0.8 ns, PBGA219 |
| 封裝： | 25 X 32 MM, PLASTIC, BGA-219 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 13/19頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 674K |
| 代理商： | W3E64M72S-200BI |
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W3E64M72S-XBX
3
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.wedc.com
White Electronic Designs
June 2005
Rev. 0
ADVANCED
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specications without notice.
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION
NOTE: DNU = Do Not Use.
Top View
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CS0#
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DQ60
DQ62
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DQ30
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DQ25
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CLK1
CKE1
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CS2#
CAS2#
DQ39
DQ38
DQ35
DQ33
VCC
DQ0
DQ2
DQ4
DQ5
DQML0
WE0#
RAS0#
VSS
CKE3
CLK3
DQMH3
DQ58
DQ59
DQ61
DQ63
DQ31
DQ29
DQ27
DQ26
NC
DQMH1
CLK1#
VCCQ
RAS2#
WE2#
DQML2
DQ37
DQ36
DQ34
DQ32
DQ14
DQ12
DQ10
DQ8
VCC
DQ55
DQ53
DQ51
DQ49
DQ17
DQ19
DQ21
DQ23
VSS
Vss
VSS
DQ40
DQ42
DQ44
DQ46
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DQ13
DQ11
DQ9
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CLK0
CKE0
VCCQ
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CAS3#
WE3#
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DQ48
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DQ22
DQML1
WE1#
CS1#
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CKE2
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VCCQ
DQSH3
DQSL3
CLK0#
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DQSL4
RAS3#
DQML3
NC
VSS
VCC
VCCQ
VCC
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VREF
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CAS1#
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BA0
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DQSL0
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CLK4#
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VCC
VCCQ
VCC
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DQSH1
RAS4#
DQML4
VCC
VSS
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3EG6467S262D4MG | 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA200 |
| W7NCF02GH10IS2DG | 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF02GH10ISBDG | 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF04GH10CS8CM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF04GH10CSA2JM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W3E64M72S-200BM | 制造商:WEDC 制造商全稱(chēng):White Electronic Designs Corporation 功能描述:64Mx72 DDR SDRAM |
| W3E64M72S-200ESC | 制造商:WEDC 制造商全稱(chēng):White Electronic Designs Corporation 功能描述:64Mx72 DDR SDRAM |
| W3E64M72S-200ESI | 制造商:WEDC 制造商全稱(chēng):White Electronic Designs Corporation 功能描述:64Mx72 DDR SDRAM |
| W3E64M72S-200ESM | 制造商:WEDC 制造商全稱(chēng):White Electronic Designs Corporation 功能描述:64Mx72 DDR SDRAM |
| W3E64M72S-200SBC | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:64M X 72 DDR, 2.5V, 200 MHZ, 219 PBGA, COMMERCIAL TEMP. - Bulk |
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