參數資料
型號： W19L320SBB9L
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 2M X 16 FLASH 3.3V PROM, 90 ns, PBGA48
封裝： TFBGA-48
文件頁數： 47/52頁
文件大小： 1869K
代理商： W19L320SBB9L
W19B(L)320ST/B
Publication Release Date: March 23, 2004
- 51 -
Revision A2
13. PACKAGE DIMENSIONS
13.1 48-Ball TFBGA (measurements in millimeters)
MAX
0.048
0.012
0.435
0.317
0.020
CONTROL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
SYMBOL
MILLIMETER
INCH
MIN
NOM MAX MIN
NOM
A
A1
D
D2
E
E2
y
b
e
1.20
0.20
10.95
5.6 BASIC
11.00 11.05
0.30
7.95
8.00 8.05
4.0 BASIC
0.10 BASIC
0.40
0.45 0.50
0.80 BASIC
0.008
0.431 0.433
0.220
0.313 0.315
0.157 BASIC
0.004 BASIC
0.016 0.018
0.031
13.2 48-Pin Standard Thin Small Outline Package (measured in millimeters)
0.020
0.004
0.007
0.037
0.002
MIN.
0.60
Y
L
L1
c
0.50
0.10
0.70
0.21
MILLIMETER
A
A2
b
A1
0.95
0.17
0.05
Sym. MIN.
1.20
0.27
1.05
1.00
0.22
MAX.
NOM.
0.028
0.008
0.024
0.011
0.041
0.047
0.009
0.039
NOM.
INCH
MAX.
E
H
D
0
5
0
5
e
D
18.3
18.4
18.5
19.8
20.0
20.2
11.9
12.0
12.1
0.720 0.724 0.728
0.780 0.787 0.795
0.468 0.472 0.476
0.10
0.80
0.031
0.004
0.020
0.50
θ
e
1
48
b
E
D
Y
A1
A
A2
L1
L
c
HD
θ
相關PDF資料
PDF描述
WS512K8L35C 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CDIP32
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參數描述
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