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參數(shù)資料
| 型號： | UPD70F3116GJA-UEN |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 英文描述： | 32-Bit Single-Chip Microcontrollers |
| 中文描述： | 32位單芯片微控制器 |
| 文件頁數(shù)： | 790/826頁 |
| 文件大小： | 3455K |
| 代理商： | UPD70F3116GJA-UEN |
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790
User’s Manual U14492EJ5V0UD
CHAPTER 20 RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
V850E/IA1 should be soldered and mounted under the following recommended conditions.
For technical information, see the following website.
Semiconductor Device Mount Manual (http://www.necel.com/pkg/en/mount/index.html)
Table 20-1. Surface Mounting Type Soldering Conditions
(1)
μ
PD703116GJ-xxx-UEN:
μ
PD703116GJ(A)-xxx-UEN:
μ
PD703116GJ(A1)-xxx-UEN:
μ
PD70F3116GJ-UEN:
μ
PD70F3116GJ(A)-UEN:
μ
PD70F3116GJ(A1)-UEN:
144-pin plastic LQFP (fine pitch) (20
×
20)
144-pin plastic LQFP (fine pitch) (20
×
20)
144-pin plastic LQFP (fine pitch) (20
×
20)
144-pin plastic LQFP (fine pitch) (20
×
20)
144-pin plastic LQFP (fine pitch) (20
×
20)
144-pin plastic LQFP (fine pitch) (20
×
20)
Soldering Method
Soldering Conditions
Recommended
Condition
Symbol
Infrared reflow
Package peak temperature: 230°C, Time: 30 seconds max. (at 210°C or higher),
Count: Two times or less, Exposure limit: 3 days
10 to 72 hours)
Note
(after that, prebake at 125°C for
IR30-103-2
VPS
Package peak temperature: 215°C, Time: 25 to 40 seconds (at 200°C or higher),
Count: Two times or less, Exposure limit: 3 days
10 to 72 hours)
Note
(after that, prebake at 125°C for
VP15-103-2
Partial heating
Pin temperature: 350°C max., Time: 3 seconds max. (per pin row)
–
(2)
μ
PD70F3116GJ-UEN-A:
μ
PD70F3116GJ(A1)-UEN-A:
144-pin plastic LQFP (fine pitch) (20
×
20)
144-pin plastic LQFP (fine pitch) (20
×
20)
Soldering Method
Soldering Conditions
Recommended
Condition
Symbol
Infrared reflow
Package peak temperature: 260°C, Time: 60 seconds max. (at 220°C or higher),
Count: Three times or less, Exposure limit: 3 days
for 20 to 72 hours)
Note
(after that, prebake at 125°C
IR60-203-3
Wave soldering
For details, consult an NEC Electronics sales representative.
–
Partial heating
Pin temperature: 350°C max., Time: 3 seconds max. (per pin row)
–
Note
After opening the dry pack, store it at 25°C or less and 65% RH or less for the allowable storage period.
Caution Do not use different soldering methods together (except for partial heating).
Remarks 1.
Products with -A at the end of the part number are lead-free products.
2.
For soldering methods and conditions other than those recommended above, consult an NEC
Electronics sales representative.
3.
For soldering conditions for the
μ
PD703116GJ-xxx-UEN-A, 703116GJ(A)-xxx-UEN-A,
703116GJ(A1)-xxx-UEN-A, and 70F3116GJ(A)-UEN-A, consult an NEC Electronics sales
representative.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| UPD70F3116GJA-UEN-A | 32-Bit Single-Chip Microcontrollers |
| UPD70F3116GJ-UEN | 32-Bit Single-Chip Microcontrollers |
| UPD70F3116GJ-UEN-A | 32-Bit Single-Chip Microcontrollers |
| UPD70F3214HGC-8EU | 32-Bit Single-Chip Microcontrollers |
| UPD70F3214HY | 32-Bit Single-Chip Microcontrollers |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| UPD70F3116GJ-UEN | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: |
| UPD70F3116GJ-UEN-A | 制造商:Renesas Electronics 功能描述:V850E1 50MHz 制造商:Renesas Electronics 功能描述:V850E1 50MHz Cut Tape 制造商:Renesas 功能描述:MCU 32-Bit V850E1 RISC 256KB Flash 3.3V/5V 144-Pin LQFP |
| UPD70F3134A | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:32-Bit Single-Chip Microcontrollers |
| UPD70F3134AF1-EN4 | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:32-Bit Single-Chip Microcontrollers |
| UPD70F3134AGJ-UEN | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:32-Bit Single-Chip Microcontrollers |
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