Revision 4 2-75 FIFO Characteristics Timing Waveforms Figure 2-57 FIFO Read Figure 2-" />
參數(shù)資料
型號(hào)： U1AFS600-FGG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 326/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Fusion®
RAM 位總計(jì)： 36864
輸入/輸出數(shù)： 114
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-75
FIFO Characteristics
Timing Waveforms
Figure 2-57 FIFO Read
Figure 2-58 FIFO Write
t
ENS
t
ENH
t
CKQ1
t
CKQ2
t
CYC
D
0
D
1
D
n
D
n
D
0
D
2
D
1
t
BKS
t
BKH
RCLK
RBLK
REN
RD
(flow-through)
RD
(pipelined)
WCLK
WEN
WD
t
ENS
t
ENH
t
DS
t
DH
t
CYC
DI
0
DI
1
t
BKH
t
BKS
WBLK
相關(guān)PDF資料
PDF描述
U1AFS600-FG256 IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA
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參數(shù)描述
U1AFS600-FGG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
U1AFS600-FGG256X297 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 600K GATES 130NM 1.5V 256FBGA - Trays
U1B 制造商:VISHAY 制造商全稱:Vishay Siliconix 功能描述:Surface Mount Ultrafast Plastic Rectifier
U1B (BX) 功能描述:端子 BLUE FULL PR 16-19 REORD 517-UDW2 RoHS:否 制造商:AVX 產(chǎn)品:Junction Box - Wire to Wire 系列:9826 線規(guī):26-18 接線柱/接頭大小: 絕緣: 顏色:Red 型式:Female 觸點(diǎn)電鍍:Tin over Nickel 觸點(diǎn)材料:Beryllium Copper, Phosphor Bronze 端接類型:Crimp
U1B(BX) 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:FQ100057527 U1B(BX) 16-19 AWG 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:SCOTCHLOK INLINE 4-WIRE 16-19AWG
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