Revision 4 4-21 B5 IO05NDB0V0 IO04NDB0V0 B6 IO05PDB0V0 IO04PDB0V0 B7 GND B8 IO10NDB0V1 IO09NDB0V1 B9 IO13PDB0V" />
型號: | U1AFS600-FG256 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數: | 228/334頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA |
標準包裝: | 90 |
系列: | Fusion® |
RAM 位總計: | 36864 |
輸入/輸出數: | 114 |
門數: | 250000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 256-LBGA |
供應商設備封裝: | 256-FPBGA(17x17) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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U1AFS600-FGG256 | 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
U1AFS600-FGG256I | 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
U1AFS600-FGG256X297 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 600K GATES 130NM 1.5V 256FBGA - Trays |
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