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參數(shù)資料
| 型號： | TPA751GQSR |
| 廠商： | Texas Instruments, Inc. |
| 元件分類： | 音頻放大器 |
| 英文描述： | Amplifier. Other |
| 中文描述： | 放大器。其他 |
| 文件頁數(shù)： | 22/23頁 |
| 文件大?。?/td> | 362K |
| 代理商： | TPA751GQSR |
TPA751
700-mW MONO LOW-VOLTAGE AUDIO POWER AMPLIFIER
WITH DIFFERENTIAL INPUTS
SLOS336C
–
DECEMBER 2000
–
REVISED OCTOBER 2002
22
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
MECHANICAL DATA
DGN (S-PDSO-G8)
PowerPAD
PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE
0,69
0,41
0,25
Thermal Pad
(See Note D)
0,15 NOM
Gage Plane
4073271/A 04/98
4,98
4,78
0,25
5
3,05
2,95
8
4
3,05
2,95
1
0,38
0,15
0,05
1,07 MAX
Seating Plane
0,10
0,65
M
0,25
0
°
–
6
°
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.
B. This drawing is subject to change without notice.
C. Body dimensions include mold flash or protrusions.
D. The package thermal performance may be enhanced by attaching an external heat sink to the thermal pad.
This pad is electrically and thermally connected to the backside of the die and possibly selected leads.
E. Falls within JEDEC MO-187
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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