參數資料
型號: TMS32C6414DGLSA6E3
廠商: Texas Instruments, Inc.
元件分類: 數字信號處理
英文描述: FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
中文描述: 定點數字信號處理器
文件頁數: 134/141頁
文件大?。?/td> 2234K
代理商: TMS32C6414DGLSA6E3
TMS320C6414, TMS320C6415, TMS320C6416
FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
SPRS146L
FEBRUARY 2001
REVISED JULY 2004
134
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 77251
1443
thermal resistance characteristics (S-PBGA package) [CLZ]
NO.
Air Flow (m/s
)
°
C/W
°
C/W
(with Heat Sink
)
1
2
3
4
5
6
R
Θ
JC
R
Θ
JB
R
Θ
JA
R
Θ
JA
R
Θ
JA
R
Θ
JA
Psi
JT
Psi
JB
Junction-to-case
Junction-to-board
Junction-to-free air
Junction-to-free air
Junction-to-free air
Junction-to-free air
N/A
N/A
0.00
0.5
1.0
2.00
1.55
9.1
17.9
15.02
13.4
11.89
1.0
9.0
13.8
8.95
7.35
6.46
7
Junction-to-package top
N/A
0.5
0.5
8
Junction-to-board
N/A
7.4
7.4
m/s = meters per second
These thermal resistance numbers were modeled using a heat sink, part number 374024B00035, manufactured by AAVID Thermalloy. AAVID
Thermalloy also manufactures a similar epoxy-mounted heat sink, part number 374024B00000. When operating at 720 MHz, a heat sink should
be used to reduce the thermal resistance characteristics of the package. TI recommends a passive, laminar heat sink, similar to the part numbers
mentioned above.
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PDF描述
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