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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號：
TMS320DM648ZUT9

    

    
廠商：
Texas Instruments

    

    
文件頁數(shù)：
49/190頁

    

    
文件大小：
0K

    

    
描述：
IC DGTL MEDIA PROC 529-FCBGA

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
84

    

    
系列：
TMS320DM64x, DaVinci™

    

    
類型：
定點
    		

    

    
接口：
主機接口，I²C，McASP，PCI，SPI，UART
    		

    

    
時鐘速率：
900MHz
    		

    

    
非易失內(nèi)存：
ROM（64 kB）
    		

    

    
芯片上RAM：
576kB
    		

    

    
電壓 - 輸入/輸出：
1.8V，3.3V
    		

    

    
電壓 - 核心：
1.20V
    		

    

    
工作溫度：
0°C ~ 85°C
    		

    

    
安裝類型：
表面貼裝
    		

    

    
封裝/外殼：
529-BFBGA，F(xiàn)CBGA
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
529-FCBGA（19x19）
    		

    

    
包裝：
托盤
    		

    

    
產(chǎn)品目錄頁面：
715 (CN2011-ZH PDF)
    		

    

    
配用：
296-23122-ND - PLATFORM DEV DGTL VIDEO DM648
    		

    

    
其它名稱：
296-26858-5
    TMS320DM648ZUT9-ND
    		

    

    

    

	
    
    
    
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    HCS
    HAS
    HR/W
    HHWIL
    HSTROBE(A)
    HD[15:0]
    HRDY(B)
    2
    3
    1
    37
    9
    10
    14
    2
    38
    12
    11
    12
    11
    12
    11
    13
    7
    6
    1
    3
    13
    37
    9
    10
    36
    HCNTL[1:0]
    12
    11
    12
    11
    12
    11
    SPRS372H – MAY 2007 – REVISED APRIL 2012
    A.
    HSTROBE refers to the following logical operation on HCS, HDS1, and HDS2: [NOT(HDS1 XOR HDS2)] OR HCS.
    B.
    Depending on the type of write or read operation (HPID without auto-incrementing; HPIA, HPIC, or HPID with auto-
    incrementing) and the state of the FIFO, transitions on HRDY may or may not occur. For more detailed information on
    the HPI peripheral, see the TMS320DM647/DM648 DSP Host Port Interface (HPI) User's Guide (literature number
    Figure 6-41. HPI16 Read Timing (HAS Used)
    142
    Peripheral Information and Electrical Specifications
    Copyright  2007–2012, Texas Instruments Incorporated
    Product Folder Link(s): TMS320DM647 TMS320DM648
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
EPM7512BBC256-10
IC MAX 7000 CPLD 512 256-BGA

    

    
GNT424ABG
PWR SUP UNIV IMP 24VDC 16.7ADC

    

    
VE-2VT-CY-F4
CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W

    

    
GEM08DRSH
CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD

    

    
RS-053.3D
CONV DC/DC 2W 4.5-9VIN +/-3.3V

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
TMS320DM648ZUTA6
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
TMS320DM648ZUTA8
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
TMS320DM648ZUTD1
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
TMS320DM648ZUTD7
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
TMS320DM648ZUTD9
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    廠商
                                    批號
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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