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參數(shù)資料
| 型號： | TM124MBK36B-60 |
| 廠商： | Texas Instruments, Inc. |
| 英文描述： | DYNAMIC RAM MODULE |
| 中文描述： | 動態(tài)隨機存儲器模塊 |
| 文件頁數(shù)： | 4/11頁 |
| 文件大小： | 156K |
| 代理商： | TM124MBK36B-60 |
TM124MBK36B, TM124MBK36R 1048576 BY 36-BIT
TM248NBK36B, TM248NBK36R 2097152 BY 36-BIT
DYNAMIC RAMMODULE
SMMS137E – JANUARY 1991 – REVISEDJUNE 1995
4
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 77251–1443
Table 1. Connection Table
DATA BLOCK
RASx
CASx
SIDE 1
SIDE 2
DQ0–DQ7
DQ8
RAS0
RAS2
RAS1
RAS3
CAS0
CAS0
DQ9–DQ16
DQ17
RAS0
RAS2
RAS1
RAS3
CAS1
CAS1
DQ18–DQ25
DQ26
RAS2
RAS2
RAS3
RAS3
CAS2
CAS2
DQ27–DQ34
DQ35
Side 2 applies to the TM248NBK36B only.
RAS2
RAS2
RAS3
RAS3
CAS3
CAS3
single-in-line memory module and components
PC substrate: 1,27
±
0,1 mm (0.05 inch) nominal thickness; 0.005 inch/inch maximum warpage
Bypass capacitors: Multilayer ceramic
Contact area for TM124MBK36B and TM248NBK36B: Nickel plate and gold plate over copper
Contact area for TM124MBK36R and TM248NBK36R: Nickel plate and tin-lead over copper
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TM124MBK36B-80 | DYNAMIC RAM MODULE |
| TM2561B-L | TO-3PF 25A Triac |
| TM2541B-L | TO-3PF 25A Triac |
| TM25CZ-24 | HIGH VOLTAGE MEDIUM POWER GENERAL USE INSULATED TYPE |
| TM25CZ-2H | HIGH VOLTAGE MEDIUM POWER GENERAL USE INSULATED TYPE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TM124MBK36B-70 | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:DYNAMIC RAM MODULE |
| TM124MBK36B-80 | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:DYNAMIC RAM MODULE |
| TM124MBK36C | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:DYNAMIC RAM MODULE |
| TM124MBK36F | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:36-BIT DRAM MODULE |
| TM124MBK36R | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:DYNAMIC RAM MODULE |
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