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參數(shù)資料
| 型號： | TLE8263E |
| 廠商： | Infineon Technologies |
| 文件頁數(shù)： | 11/16頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 類型： | 收發(fā)器 |
| 應(yīng)用： | 自動 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | PG-DSO-36 |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱： | SP000317795 TLE8263EFUMA1 TLE8263EXUMA1 |
The B enefits of an Aut omotiv e
D edic at ed T ec hno log y
Living Automotive Excellence
B E CA u S E T r ANSC EIVE r S play a vital role in today’s more and more complex interconnected cars, developing
innovative solutions is not enough. With the “Automotive Excellence” program Infineon can ensure the highest safety possible,
implementing a zero-defect mind-set for processes, product development, production and logistics: no compromise
when it comes to quality! First results can be recognized already.
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Average failure (ppm) for TLE6250G
1,51
0,55
0,30
0,18
0,13
0,19
0,15
0,11 0,09 0,07
0,06 0,08 0,08
0,09 0,07 0,08 0,06 0,06 0,06 0,05 0,04
0,04 0,03 0,03
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08-01-16 RZ Transceiver Gesamt.indd 4
16.01.2008 12:23:27 Uhr
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TLE8262E | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 |
| TLE8261E | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 |
| DS2413P+T&R | IC SWITCH DL ADDRESS 6TSOC |
| LFXP15C-3F388I | IC FPGA 15.5KLUTS 268I/O 388-BGA |
| LFXP15E-3FN388I | IC FPGA 15.4KLUTS 388FPBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TLE8263EFUMA1 | 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:System Basis Chip 36-Pin DSO EP T/R |
| TLE8263EXUMA1 | 功能描述:CAN 接口集成電路 BODY SYSTEM ICS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 類型:Transceivers 工作電源電壓:5 V 電源電流: 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Tube |
| TLE8263EXUMA2 | 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:BODY SYSTEM ICS - Tape and Reel 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:Universal System Basis Chip |
| TLE8264-2E | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 BODY SYSTEM ICS RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| TLE82642EXUMA1 | 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:Enhanced Power Package T/R 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:BODY SYSTEM ICS - Tape and Reel 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 |
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