參數(shù)資料
型號： TEMD5020
廠商： Vishay Intertechnology,Inc.
英文描述： Silicon PIN Photodiode
中文描述： 硅PIN光電二極管
文件頁數(shù)： 6/8頁
文件大?。?/td> 155K
代理商： TEMD5020
www.vishay.com
6
Document Number 84685
Rev. 1.2, 12-Aug-05
TEMD5020
Vishay Semiconductors
Reflow Solder Profiles
Drypack
Devices are packed in moisture barrier bags (MBB) to
prevent the products from moisture absorption during
transportation and storage. Each bag contains a des-
iccant.
Floor Life
Floor life (time between soldering and removing from
MBB) must not exceed the time indicated in
J-STD-020. TEMD5110 is released for:
Moisture Sensitivity Level 4, according to
JEDEC, J-STD-020
Floor Life: 72 h
Conditions: T
amb
< 30 °C, RH < 60 %
Drying
In case of moisture absorption devices should be
baked before soldering. Conditions see J-STD-020 or
Label. Devices taped on reel dry using recommended
conditions 192 h @ 40 °C (+ 5 °C), RH < 5 % or 96 h
@ 60 °C (+ 5 °C), RH < 5 %
Figure 8. Lead-Free (Sn) Reflow Solder Profile
Figure 9. Lead Tin (SnPb) Reflow Solder Profile
1
8
0
20
0
T
u
r
20s
~
30 s
40 s
~
~
120 s
125 C
°
145 C
°
210 C
250 C
°
260 C
2
8
0
260
240
220
200
1
8
0
160
140
120
8
0
60
40
100
0
60
90
30
150
120
210
240
270
300
Time (s)
Preheat
Reflow
Coolin
g
19030
max. 160 C
full line
dotted line : process limits
: typical
Time (s)
T
Lead Temperature
90 s - 120 s
300
250
200
150
100
50
00
50
100
150
200
250
max. 240 C
ca. 230 C
10 s
215 C
max 40 s
2 K/s - 4 K/s
94 8625
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TEMD5120X01 Silicon PIN Photodiode, RoHS Compliant, Released for Lead (Pb)-free Solder Process, AEC-Q101 Released
TEMT1000 Silicon NPN Phototransistor
TEMT1020 Silicon Phototransistor
TEMT1030 Silicon Phototransistor
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參數(shù)描述
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TEMD5100 制造商:Vishay Semiconductors 功能描述:Photo Diode
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