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參數(shù)資料
| 型號： | TEA1098 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | Speech and handsfree IC |
| 中文描述： | 免提語音和集成電路 |
| 文件頁數(shù)： | 33/40頁 |
| 文件大小： | 199K |
| 代理商： | TEA1098 |
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1999 Oct 14
33
Philips Semiconductors
Product specification
Speech and handsfree IC
TEA1098
PACKAGE OUTLINES
UNIT
A
1
A
2
A
3
b
p
c
D
(1)
E
(2)
Z
(1)
e
H
E
L
L
p
Q
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
EIAJ
mm
inches
0.3
0.1
2.45
2.25
0.25
0.42
0.30
0.22
0.14
15.6
15.2
7.6
7.5
0.762
2.25
12.3
11.8
1.15
1.05
0.6
0.3
7
0
o
o
0.1
0.1
DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.4 mm maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
1.7
1.5
SOT158-1
92-11-17
95-01-24
X
w
M
θ
A
A
1
A
2
b
p
D
H
E
L
p
L
Q
detail X
E
Z
e
c
v
M
A
(A )
3
A
y
40
20
21
1
pin 1 index
0.012
0.004
0.096
0.089
0.017
0.012
0.0087
0.0055
0.61
0.60
0.30
0.29
0.03
0.089
0.48
0.46
0.045
0.041
0.024
0.012
0.004
0.2
0.008
0.004
0.067
0.059
0.010
0
5
10 mm
scale
VSO40: plastic very small outline package; 40 leads
SOT158-1
A
max.
2.70
0.11
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PDF描述 |
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