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參數(shù)資料
| 型號： | TEA1098 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | Speech and handsfree IC |
| 中文描述： | 免提語音和集成電路 |
| 文件頁數(shù)： | 31/40頁 |
| 文件大?。?/td> | 199K |
| 代理商： | TEA1098 |
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1999 Oct 14
31
Philips Semiconductors
Product specification
Speech and handsfree IC
TEA1098
BONDING PAD LOCATIONS FOR TEA1098UH
All x/y coordinates represent the position of the centre of
the pad (in
μ
m) with respect to the origin (x/y = 0/0) of the
die (see Fig.20). The size of all pads is 80
μ
m
2
.
SYMBOL
PAD
COORDINATES
X
Y
HFRX
TNOI
TENV
TSEN
RNOI
RSEN
RENV
DLC
n.c.
V
BB
GALS
LSAO
n.c.
GND
GND
SLPE
LN
REG
IR
AGC
V
DD
MICS
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
81.5
81.5
81.5
81.5
81.5
81.5
81.8
81.5
81.5
81.5
81.5
129.2
345.2
805.5
1069
1299.2
1488.5
1648.8
1832.8
2028
2195
2393.5
3597.5
3402.2
3187
2964.2
2746
2511.8
2282.8
1972.8
1499.8
1023
589.5
100.8
100.8
100.8
100.8
100.8
100.8
100.8
100.8
100.8
101
101.5
STAB
SWR
VOL
SWT
IDT
TXOUT
GATX
TXIN
GNDTX
GNDTX
MIC
MIC+
DTMF
QR
GARX
RECO
HFTX
HFC
PD
MUTE
n.c.
n.c.
n.c.
n.c.
n.c.
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
2586.5
2778.8
2969
2969
2969
2969
2969
2969
2969
2968.8
2968.8
2968.5
2968.5
2968.5
2890
2572
2290.8
2051.8
1798.2
1544.8
1296.8
861
657.2
459.5
255
101.5
101.5
144
379.8
681.5
1086
1342.2
1961.2
2152
2344.2
2522.8
2837.2
3062.5
3499.8
3712.8
3712.8
3712.8
3712.8
3712.8
3712.8
3712.8
3712.8
3712.8
3712.8
3712.8
SYMBOL
PAD
COORDINATES
X
Y
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PDF描述 |
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