參數(shù)資料
型號： TDK-73M2901CL
廠商： TDK Corporation
英文描述： V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM
中文描述： .22結(jié)算單芯片調(diào)制解調(diào)器
文件頁數(shù)： 12/18頁
文件大小： 282K
代理商： TDK-73M2901CL
73M2901CL
V.22bis Single Chip Modem
TYPICAL USA APPLICATION SCHEMATIC
12
C16
1uF
R11
9.1K
R14
62K
Q1
2N5087
1
2
3
Q
LIUDET
D7
CMR1F-04M
A
C
D5
22V
A
D5AD6A
C
L1
NLC322522T-4R7M
Q3
CMPT6429
1
2
3
U4
TLP627
1
2
4
3
U10P2
CID_COUPLED
R19Q14C
T1
671-8005
3
2
4
1
Q3B
R
0
R6
27K
R4
13K
DAA_PLUS
D2
CMR1F-04M
A
C
R5
13K
C18
0.15uF
250V
R19
20K
U3
TLP627
1
2
4
3
D1
CLL5239B 9.1V
0.5W
A
C
F1
RAYCHEM
POLYSWITCH
C17
0.47UF
250V
TIPF1
D3
12V
A
D3AD7A
C
Q2
CMPT6429
2
1
3
TIPL1
DAA_COM
D6
22V
A
C
+
C15
10uF
R11D5C
Q3EQ2E
CID_COUPLED
J2
CON4
1
2
3
4
U11P2
-
+
U5
Z602
4
1
3
2
E1
P3100EA70
TECCOR
SIDACTOR
Q2B
R7
1K
ISOLATION
BARRIER
RING/LREVDET
R
R21
100 OHMS
RING
RING/LREV detection
Q
C19
0.47uF
250V
PPU Circuit
C17R11
C
R3
33K
Q1B
LIUDET
Q3C
D
U2
LDA110*
1
2
4
6
5
RING/LREV detection
RINGL2
L2
NLC322522T-4R7M
R9
9.1K
TIP1
DAA_COM
R10
62K
R8
75K
D8
1N4001
R12
20K
R9C19
DAA_COM
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TDK-HLP-2603 Hybrid Log Periodic Antenna
TE100RS D21 - CABLE CLAMP
TE100-DFXM 24-port 10/100Mbps Dual Speed SNMP Stackable Master Hub
TE100-DM24 24-port 10/100Mbps Dual Speed SNMP Stackable Master Hub
TE100-DS24 24-port 10/100Mbps Dual Speed SNMP Stackable Master Hub
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參數(shù)描述
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TDKEZ915 功能描述:射頻開發(fā)工具 IA-EZL-DK915 EZLink Development Kit RoHS:否 制造商:Taiyo Yuden 產(chǎn)品:Wireless Modules 類型:Wireless Audio 工具用于評估:WYSAAVDX7 頻率: 工作電源電壓:3.4 V to 5.5 V
TDKEZW3 功能描述:以太網(wǎng)模塊 CCS EZ Web Lynx 3V Module RoHS:否 制造商:Lantronix 產(chǎn)品:Device Servers 數(shù)據(jù)速率:300 bps to 921.6 kbps, 10 Mbps, 100 Mbps 接口類型:Ethernet, Serial 工作電源電壓:5 V to 15 V 工作電源電流:133 mA to 400 mA 最大工作溫度:+ 70 C
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