參數(shù)資料
型號(hào)： TCF6000D
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 模擬信號(hào)調(diào)理
英文描述： PERIPHERAL CLAMPING ARRAY
中文描述： SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8
封裝： PLASTIC, SOP-8
文件頁(yè)數(shù)： 5/6頁(yè)
文件大小： 93K
代理商： TCF6000D
TCF6000
5
MOTOROLA ANALOG IC DEVICE DATA
PLASTIC PACKAGE
CASE 626–05
ISSUE K
D SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 751–05
(SO–8)
ISSUE N
OUTLINE DIMENSIONS
1
4
5
8
F
NOTE 2
–A–
–B–
–T–
SEATING
PLANE
H
J
G
D
K
N
C
L
M
M
A
M
0.13 (0.005)
B
M
T
NOTES:
1. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
2. PACKAGE CONTOUR OPTIONAL (ROUND OR
SQUARE CORNERS).
3. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
MIN
9.40
6.10
3.94
0.38
1.02
2.54 BSC
0.76
0.20
2.92
7.62 BSC
–––
0.76
MAX
10.16
6.60
4.45
0.51
1.78
MIN
0.370
0.240
0.155
0.015
0.040
0.100 BSC
0.030
0.008
0.115
0.300 BSC
–––
0.030
MAX
0.400
0.260
0.175
0.020
0.070
INCHES
MILLIMETERS
1.27
0.30
3.43
0.050
0.012
0.135
10
1.01
10
0.040
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
SEATING
PLANE
1
4
5
8
C
K
4X
P
A
0.25 (0.010)
M
T B
S
S
0.25 (0.010)
M
B
M
8X
D
R
M
J
X 45
F
–A–
–B–
–T–
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MIN
4.80
3.80
1.35
0.35
0.40
1.27 BSC
0.18
0.10
0
5.80
0.25
MAX
5.00
4.00
1.75
0.49
1.25
MIN
0.189
0.150
0.054
0.014
0.016
0.050 BSC
0.007
0.004
0
0.229
0.010
MAX
0.196
0.157
0.068
0.019
0.049
INCHES
MILLIMETERS
0.25
0.25
7
6.20
0.50
0.009
0.009
7
0.244
0.019
G
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