參數(shù)資料
型號(hào)： TAS5122DFD
廠商： TEXAS INSTRUMENTS INC
元件分類： 音頻／視頻放大
英文描述： 37 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO56
封裝： POWERPAD, PLASTIC, TSSOP-56
文件頁(yè)數(shù)： 10/22頁(yè)
文件大小： 313K
代理商： TAS5122DFD
TAS5122
SLES088C AUGUST 2003 REVISED NOVEMBER 2003
www.ti.com
18
Aluminum Chassis 7.2 in.
y 1 in. y 0.1 in. Thick
Sides of U-Shaped Chassis Are 1.25 in. High (3.9
°C/W)
56-Pin DCA Package
(1.14
5C/W)
Insulating
Back Panel
Insulating
Front Panel
Stereo
Amplifier
Board
Wakefield Type 126
Thermal Compound
Under Via Pads
(3.2
°C/W)
Wakefield Type 126
Thermal Compound
(0.1
°C/W)
8-mm
y 10-mm y 40 mm
Aluminum Bar
(0.09
°C/W)
1 mm
Plastic Top
PCB (3.6
5C/W)
Figure 13. 56-Pin DCA Package Cross-Sectional View (Side)
Aluminum Chassis 7.2 in.
y. 1 in y 0.1 in. Thick
Sides of U-Shaped Chassis Are 1.25 in. High (3.9
°C/W)
8-mm
y 10-mm y 40 mm
Aluminum Bar
(0.09
°C/W)
Plastic Top
Wakefield Type 126
Thermal Compound
(0.1
°C/W)
56-Pin DCA Package
(1.14
°C/W)
(2 Places)
PCB (3.6
°C/W)
Wakefield Type 126
Thermal Compound
Under Via Pads
(3.2
°C/W)
4-40 Machine Screw
With Star Washer
and Nut
(3 Places)
Stereo
Amplifier
Board
Figure 14. Spatial Separation With Multiple Packages
The land pattern recommendation shown in Figure 12 is
for optimal performance with aluminum bar thermal
resistance of 0.09
° C/W. The following table shows the
decrease in thermal resistance through the PCB with a
corresponding increase in the land pattern size. Use the
table for thermal design tradeoffs.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TAS5122DFDR 37 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO56
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TAS5132DDVRG4 50 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO44
TAS5132DDVR 50 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO44
TAS5132DDV 50 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO44
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參數(shù)描述
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