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參數(shù)資料
| 型號： | STPCD01 |
| 英文描述： | STPC CLIENT DATASHEET / PC COMPATIBLE EMBEDED MICROPROCESSOR |
| 中文描述： | STPC客戶部件/ PC兼容的嵌入式微處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 50/61頁 |
| 文件大?。?/td> | 1007K |
| 代理商： | STPCD01 |
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MECHANICAL DATA
50/61
Issue 2.2 - October 13, 2000
5.2 388-Pin Package thermal data
388-pin PBGA package has a Power Dissipation
Capability of 4.5W which increases to 6W when
used with a Heatsink.
Structure in shown in
Figure 5-4
.
Thermal dissipation options are illustrated in
Fig-
ure 5-5
and
Figure 5-6
.
Figure 5-4. 388-Pin PBGA structure
Thermal balls
Power & Ground layers
Signal layers
Figure 5-5. Thermal dissipation without heatsink
Ambient
Board
Case
Junction
Board
Ambient
Ambient
Case
125
Junction
Board
Rca
Rjc
Rjb
Rba
6
6
8.5
Rja = 13 °C/W
Airflow = 0
Board temperature taken at the center balls
Board dimensions:
- 10.2 cm x 12.7 cm
- 4 layers (2 for signals, 1 GND, 1VCC)
The PBGA is centered on board
There are no other devices
1 via pad per ground ball (8-mil wire)
40% copper on signal layers
Copper thickness:
- 17μm for internal layers
- 34μm for external layers
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| STPCD0110BTC3 | 32-Bit Microprocessor |
| STPCD0112BTC3 | 32-Bit Microprocessor |
| STPCD0113BTC3 | 32-Bit Microprocessor |
| STPCI01 | STPC INDUSTRIAL / PC COMPATIBLE EMBEDED MICROPROCESSOR |
| STPCI2 | STPC ATLAS DATASHEET / X86 CORE PC COMPATIBLE SYSTEM-ON-CHIP FOR TERMINALS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| STPCD0110BTC3 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| STPCD0112BTC3 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| STPCD0113BTC3 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| STPCD0166BTA3 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPCD0166BTC3 | 制造商:STMicroelectronics 功能描述:MPU STPC RISC 64-Bit 66MHz 388-Pin BGA |
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