- e - TYP" />
參數(shù)資料
型號(hào): SSTUB32872AHMLF
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù): 9/18頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC REGIST BUFF 28BIT DDR2 96-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 270
邏輯類(lèi)型: DDR2 的寄存緩沖器
電源電壓: 1.7 V ~ 1.9 V
位數(shù): 28
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 96-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 96-CABGA(13.5x5.5)
包裝: 托盤(pán)
17
1222F—3/13/07
ICSSSTUB32872A
Advance Information
Ordering Information
ICSSSTUB32872Az(LF)T
- e - TYP
b
REF
b
REF
Alpha Designations
for Vertical Grid
(Letters I, O, Q & S
not used)
Alpha Designations
for Vertical Grid
(Letters I, O, Q & S
not used)
Numeric Designations
for Horizontal Grid
Numeric Designations
for Horizontal Grid
h
TYP
h
TYP
c
REF
c
REF
A
B
C
D
TOP VIEW
A1
3 2 1
4
Seating
Plane
Seating
Plane
C
T
0.12 C
d TYP
E
D
D1
- e -
E1
TYP
Example:
Designation for tape and reel packaging
Lead Free, RoHS Compliant (Optional)
Package Type
H = LFBGA (reduced size: 5.5 x 13.50)
HM = TFBGA (reduced size: 5.0 x 11.50)
Revision Designator (will not correlate with datasheet revision)
Device Type
Prefix
ICS = Standard Device
ICS XXXX y z (LF) T
D
E
T
e
HORIZ
VERT
TOTAL
d
h
b
c
Min/Max
13.50 Bsc
5.50 Bsc
1.20/1.40
0.80 Bsc
6
16
96
0.40/0.50
0.25/0.41
0.75
11.50 Bsc
5.00 Bsc
1.00/1.20
0.65 Bsc
6
16
96
0.35/0.45
0.25/0.35
0.875
MO-205
10-0055C
* Source Ref.: JEDEC Publication 95,
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS
REF. DIMENSIONS
----- BALL GRID -----
Max.
Note: Ball grid total indicates maximum ball count for package. Lesser quantity may be used.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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