- e - TYP" />
參數(shù)資料
型號(hào)： SSTUB32864AHLFT
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 3/12頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
邏輯類型： 1:2 可配置寄存緩沖器
電源電壓： 1.7 V ~ 1.9 V
位數(shù)： 25，14
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 96-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 96-CABGA（13.5x5.5）
包裝： 帶卷 (TR)
ICSSSTUB32864A
Advance Information
1166—10/05/05
11
Ordering Information
ICSSSTUB32864Az(LF)T
- e - TYP
b
REF
b
REF
Alpha Designations
for Vertical Grid
(Letters I, O, Q & S
not used)
Alpha Designations
for Vertical Grid
(Letters I, O, Q & S
not used)
Numeric Designations
for Horizontal Grid
Numeric Designations
for Horizontal Grid
h
TYP
h
TYP
c
REF
c
REF
A
B
C
D
TOP VIEW
A1
3 2 1
4
Seating
Plane
Seating
Plane
C
T
0.12 C
d TYP
E
D
D1
- e -
E1
TYP
D
E
T
e
HORIZ
VERT
TOTAL
d
h
b
c
Min/Max
13.50 Bsc
5.50 Bsc
1.30/1.50
0.80 Bsc
6
16
96
0.40/0.50
0.25/0.41
0.75
11.50 Bsc
5.00 Bsc
/1.2
0.65 Bsc
6
16
96
0.38/0.48
0.27/0.37
0.875
MO-205
10-0055C
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS
REF. DIMENSIONS
----- BALL GRID -----
Max.
Note: Ball grid total indicates maximum ball count for package. Lesser quantity may be used.
* Source Ref.: JEDEC Publication 95,
Example:
ICS XXXX y z (LF) - T
Designation for tape and reel packaging
Lead Free, RoHS Compliant (Optional)
Package Type
H = LFBGA (standard size: 5.5 x 13.50)
HM = TFBGA (reduced size: 5.0 x 11.50)
Revision Designator (will not correlate with datasheet revision)
Device Type
Prefix
ICS = Standard Device
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MAX3535ECWI+T IC TXRX RS485/422 28-SOIC
VE-2NB-IU-F4 CONVERTER MOD DC/DC 95V 200W
VE-2NB-IU-F2 CONVERTER MOD DC/DC 95V 200W
VE-2NB-IU-F1 CONVERTER MOD DC/DC 95V 200W
V300C36M150B3 CONVERTER MOD DC/DC 36V 150W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SSTUB32864BHLF 功能描述:寄存器 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯類型:CMOS 邏輯系列:HC 電路數(shù)量:1 最大時(shí)鐘頻率:36 MHz 傳播延遲時(shí)間: 高電平輸出電流:- 7.8 mA 低電平輸出電流:7.8 mA 電源電壓-最大:6 V 最大工作溫度:+ 125 C 封裝 / 箱體:SOT-38 封裝:Tube
SSTUB32864BHLFT 功能描述:寄存器 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯類型:CMOS 邏輯系列:HC 電路數(shù)量:1 最大時(shí)鐘頻率:36 MHz 傳播延遲時(shí)間: 高電平輸出電流:- 7.8 mA 低電平輸出電流:7.8 mA 電源電壓-最大:6 V 最大工作溫度:+ 125 C 封裝 / 箱體:SOT-38 封裝:Tube
SSTUB32864EC/G 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:1.8 V configurable registered buffer for DDR2-800 RDIMM applications
SSTUB32864EC/G,518 功能描述:寄存器 1.8V CONFG REG RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯類型:CMOS 邏輯系列:HC 電路數(shù)量:1 最大時(shí)鐘頻率:36 MHz 傳播延遲時(shí)間: 高電平輸出電流:- 7.8 mA 低電平輸出電流:7.8 mA 電源電壓-最大:6 V 最大工作溫度:+ 125 C 封裝 / 箱體:SOT-38 封裝:Tube
SSTUB32864EC/G-T 功能描述:寄存器 1.8V CONFG REG BUF/DDR2-800 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯類型:CMOS 邏輯系列:HC 電路數(shù)量:1 最大時(shí)鐘頻率:36 MHz 傳播延遲時(shí)間: 高電平輸出電流:- 7.8 mA 低電平輸出電流:7.8 mA 電源電壓-最大:6 V 最大工作溫度:+ 125 C 封裝 / 箱體:SOT-38 封裝:Tube
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