型號: | SSTUAF32869AHLF |
廠商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
文件頁數(shù): | 5/20頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 150BGA |
產(chǎn)品變化通告: | Product Discontinuation 09/Dec/2011 |
標準包裝: | 240 |
邏輯類型: | 1:2 可配置寄存緩沖器 |
電源電壓: | 1.7 V ~ 1.9 V |
位數(shù): | 14 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 150-TFBGA |
供應商設備封裝: | 150-CABGA(8x13) |
包裝: | 托盤 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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SSTUAF32866BHLF | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA |
VI-25N-IW-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W |
VI-JW4-MX-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 75W |
VI-253-IW-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 100W |
VI-JW4-MX-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 75W |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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SSTUAF32869AHLFT | 功能描述:IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 150BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標準包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數(shù):14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP(0.240",6.10mm 寬) 供應商設備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
SSTUB32864 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:1.8 V configurable registered buffer for DDR2-800 RDIMM applications |
SSTUB32864AHLF | 功能描述:IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標準包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數(shù):14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP(0.240",6.10mm 寬) 供應商設備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
SSTUB32864AHLFT | 功能描述:IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標準包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數(shù):14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP(0.240",6.10mm 寬) 供應商設備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
SSTUB32864BHLF | 功能描述:寄存器 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯類型:CMOS 邏輯系列:HC 電路數(shù)量:1 最大時鐘頻率:36 MHz 傳播延遲時間: 高電平輸出電流:- 7.8 mA 低電平輸出電流:7.8 mA 電源電壓-最大:6 V 最大工作溫度:+ 125 C 封裝 / 箱體:SOT-38 封裝:Tube |