
1–3
SECTION 1
LOGIC OVERVIEW
CONTENTS
Welcome to the World of TI Logic
1–5
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Selecting a Logic Family
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Product Life Cycle
1–7
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Family Performance Positioning
1–8
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Logic Vendor Partnerships
1–9
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Complete Low-Voltage Market Coverage and Standardization
1–10
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3-V and 5-V TTL and CMOS Specifications
1–11
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Interfacing Mixed Voltages
1–12
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Special “Dual-Supply” Level Shifters
1–13
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Bus-Hold Input Characteristics
1–14
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Partial-Power-Down Applications
1–15
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Power-Up 3-State/Hot Insertion
1–16
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Live Insertion
1–17
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Precharge Function Avoids Data Corruption
1–18
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Damping Resistors
1–19
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DOC
Circuitry Provides the Best-Possible Signal Integrity Without Compromising Speed
1–20
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DOC
Circuitry Available With AVC
1–21
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Advanced-Logic Feature List
1–22
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Little Logic (Single Gate and Dual Gates)
1–23
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Little-Logic Features
1–24
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High-Performance Bus Solutions for System Connections
1–25
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Every Bus Solution Is a Translator
1–26
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Data Rate vs Transmission Length
1–27
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GTLP Is a High-Performance Backplane Translator
1–28
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AVC – Advanced Very-Low-Voltage CMOS
1–29
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CBT vs CBTLV
1–30
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CBT/CBTLV Product Family
1–31
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Packaging Options
1–32
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Device Names and Package Designators
1–33
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TI DSP-Related FIFO Products
1–34
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TI FIFO Product and Technology Roadmap
1–35
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Typical FIFO Applications and End Equipment
1–36
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TI FIFOs Optimize System Performance
1–37
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TI FIFO Web Resources
1–38
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