參數(shù)資料
型號(hào)： SC16C550BIB48,157
廠商： NXP Semiconductors
文件頁數(shù)： 38/48頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC UART SINGLE W/FIFO 48-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,250
特點(diǎn)： 可編程
通道數(shù)： 1，UART
FIFO's： 16 字節(jié)
電源電壓： 2.5V，3.3V，5V
帶自動(dòng)流量控制功能： 是
帶故障啟動(dòng)位檢測功能： 是
帶調(diào)制解調(diào)器控制功能： 是
帶CMOS： 是
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 48-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 48-LQFP（7x7）
包裝： 管件
其它名稱： 935274388157
SC16C550BIB48
SC16C550BIB48-ND
SC16C550B_5
NXP B.V. 2008. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 05 — 1 October 2008
43 of 48
NXP Semiconductors
SC16C550B
5 V, 3.3 V and 2.5 V UART with 16-byte FIFOs
12.4 Reow soldering
Key characteristics in reow soldering are:
Lead-free versus SnPb soldering; note that a lead-free reow process usually leads to
higher minimum peak temperatures (see Figure 28) than a SnPb process, thus
reducing the process window
Solder paste printing issues including smearing, release, and adjusting the process
window for a mix of large and small components on one board
Reow temperature prole; this prole includes preheat, reow (in which the board is
heated to the peak temperature) and cooling down. It is imperative that the peak
temperature is high enough for the solder to make reliable solder joints (a solder paste
characteristic). In addition, the peak temperature must be low enough that the
packages and/or boards are not damaged. The peak temperature of the package
depends on package thickness and volume and is classied in accordance with
Table 27 and 28
Moisture sensitivity precautions, as indicated on the packing, must be respected at all
times.
Studies have shown that small packages reach higher temperatures during reow
soldering, see Figure 28.
Table 27.
SnPb eutectic process (from J-STD-020C)
Package thickness (mm)
Package reow temperature (
°C)
Volume (mm3)
< 350
≥ 350
< 2.5
235
220
≥ 2.5
220
Table 28.
Lead-free process (from J-STD-020C)
Package thickness (mm)
Package reow temperature (
°C)
Volume (mm3)
< 350
350 to 2000
> 2000
< 1.6
260
1.6 to 2.5
260
250
245
> 2.5
250
245
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SC16C554DBIA68,529 IC UART QUAD W/FIFO 68-PLCC
SC16C554IB80,528 IC UART QUAD SOT315-1
SC16C650BIB48,151 IC UART SINGLE W/FIFO 48-LQFP
SC16C652BIB48,157 IC ENCODER/DECODER IRDA 48LQFP
SC16C654BIBS,557 IC QUAD UART 64BYTE 48HVQFN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SC16C550BIB48-S 功能描述:UART 接口集成電路 1CH. UART 16B FIFO RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 數(shù)據(jù)速率:3 Mbps 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.7 V 電源電流:20 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 封裝:Reel
SC16C550BIBS 功能描述:UART 接口集成電路 16CB 2.5V-5V 1CH UART 16B FIFO RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 數(shù)據(jù)速率:3 Mbps 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.7 V 電源電流:20 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 封裝:Reel
SC16C550BIBS,128 功能描述:UART 接口集成電路 16CB 2.5V-5V 1CH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 數(shù)據(jù)速率:3 Mbps 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.7 V 電源電流:20 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 封裝:Reel
SC16C550BIBS,151 功能描述:UART 接口集成電路 16CB 2.5V-5V 1CH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 數(shù)據(jù)速率:3 Mbps 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.7 V 電源電流:20 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 封裝:Reel
SC16C550BIBS,157 功能描述:UART 接口集成電路 16CB 2.5V-5V 1CH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 數(shù)據(jù)速率:3 Mbps 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.7 V 電源電流:20 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 封裝:Reel
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*