![](http://datasheet.mmic.net.cn/390000/SA58632_datasheet_16832246/SA58632_26.png)
Philips Semiconductors
SA58632
2
×
2.2 W BTL audio amplifier
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2006.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.semiconductors.philips.com.
For sales office addresses, email to: sales.addresses@www.semiconductors.philips.com.
Date of release: 27 June 2006
Document identifier: SA58632_1
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
21. Contents
1
2
3
4
5
6
7
7.1
7.2
8
8.1
8.2
8.3
9
10
11
12
13
13.1
14
14.1
14.2
14.3
14.4
14.5
14.6
15
16
16.1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Power amplifier. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Mode select pin (MODE) . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
BTL/SE output configuration. . . . . . . . . . . . . . . 5
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
BTL application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Static characterization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
BTL dynamic characterization . . . . . . . . . . . . 10
Thermal behavior . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Single-ended application . . . . . . . . . . . . . . . . 15
General remarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
SA58632BS PCB demo . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Package related soldering information . . . . . . 23
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
16.2
16.3
16.4
16.5
17
18
19
19.1
19.2
19.3
19.4
20
21