參數(shù)資料
型號: SA58632
廠商: NXP Semiconductors N.V.
英文描述: 2 x 2.2 W BTL audio amplifier
中文描述: 2 × 2.2糯橋接音頻放大器
文件頁數(shù): 26/26頁
文件大?。?/td> 174K
代理商: SA58632
Philips Semiconductors
SA58632
2
×
2.2 W BTL audio amplifier
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2006.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.semiconductors.philips.com.
For sales office addresses, email to: sales.addresses@www.semiconductors.philips.com.
Date of release: 27 June 2006
Document identifier: SA58632_1
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21. Contents
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General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Power amplifier. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Mode select pin (MODE) . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
BTL/SE output configuration. . . . . . . . . . . . . . . 5
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
BTL application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Static characterization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
BTL dynamic characterization . . . . . . . . . . . . 10
Thermal behavior . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Single-ended application . . . . . . . . . . . . . . . . 15
General remarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
SA58632BS PCB demo . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Package related soldering information . . . . . . 23
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
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