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參數(shù)資料
| 型號： | S75PL127JCFBFWU0 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Power supply woltage of 2.7 to 3.1 volt |
| 中文描述： | 功率2月7號至三月一日伏的電源woltage |
| 文件頁數(shù)： | 28/183頁 |
| 文件大?。?/td> | 4247K |
| 代理商： | S75PL127JCFBFWU0 |
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124
S29GLxxxN MirrorBitTM Flash Family
S29GLxxxN_MCP_A1 December 15, 2004
Advance
Info rmation
Table 9. System Interface String
Addresses
(x16)
Data
Description
1Bh
0027h
VCC Min. (write/erase)
D7–D4: volt, D3–D0: 100 millivolt
1Ch
0036h
VCC Max. (write/erase)
D7–D4: volt, D3–D0: 100 millivolt
1Dh
0000h
VPP Min. voltage (00h = no VPP pin present)
1Eh
0000h
VPP Max. voltage (00h = no VPP pin present)
1Fh
0007h
Typical timeout per single byte/word write 2N s
20h
0007h
Typical timeout for Min. size buffer write 2N
s (00h = not supported)
21h
000Ah
Typical timeout per individual block erase 2N ms
22h
0000h
Typical timeout for full chip erase 2N ms (00h = not supported)
23h
0001h
Max. timeout for byte/word write 2N times typical
24h
0005h
Max. timeout for buffer write 2N times typical
25h
0004h
Max. timeout per individual block erase 2N times typical
26h
0000h
Max. timeout for full chip erase 2N times typical (00h = not supported)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S8-56R-Q | COPPER ALLOY, TIN FINISH, RING TERMINAL |
| S1/0-38R-X | Tubular Ring Terminal 1/0 AWG, 3/8" Stud Size, Non-Insulated RoHS Compliant: Yes |
| S6-14R-E | Tubular Ring Solderless Terminal; Wire Size (AWG):6; Stud Size:1/4; Pack Quantity:20 |
| S6-38R-E | TUBULAR RING TERM NON- RoHS Compliant: Yes |
| S8-10R-Q | TUBULAR RING TERM NON-INS RoHS Compliant: Yes |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S75PL127JCFBFWU2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Power supply woltage of 2.7 to 3.1 volt |
| S75PL127JCFBFWU3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Power supply woltage of 2.7 to 3.1 volt |
| S75PL127NBF | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S75PL127NBFJAWGZ0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S75PL127NBFJAWGZ2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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