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參數(shù)資料
| 型號： | S29JL032H70TAI021 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | 32M BIT CMOS 3.0V FLASH MEMORY |
| 中文描述： | 32兆位CMOS 3.0V閃存 |
| 文件頁數(shù)： | 7/66頁 |
| 文件大?。?/td> | 1556K |
| 代理商： | S29JL032H70TAI021 |
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2005
年
3
月
9
日
S29JL032HA11
S29JL032H
7
A D V A N C E I N F O R M A T I O N
目次
データシートの屬性に関する説明
............................. 4
Advance Information ..............................................................................................4
Preliminary ....................................................................................................................4
複數(shù)の屬性が含まれる場合
.........................................................................4
FULL PRODUCTION
（本生産，データシート上での表示
はなし）
.........................................................................................................................4
製品ガイド
..................................................................8
ブロック図
.................................................................. 8
端子配列図
.................................................................10
ピンの説明
................................................................. 11
ロジックシンボル
......................................................11
オーダ型格
.................................................................12
デバイス
バス動作
.....................................................13
表
1. S29JL032H
デバイス
バス動作
........................................13
アレイデータをリードするための要件
...........................................14
コマンド
/
コマンドシーケンスのライト
.......................................14
アクセラレーションプログラム動作
.................................................15
オートセレクト機(jī)能
.........................................................................................15
遅延時(shí)間ゼロで同時(shí)に実行可能なリード
/
ライト動作
.....15
オートマチックスリープモード
............................................................16
RESET#
：ハードウェアリセット端子
................................................16
出力ディセーブルモード
.............................................................................17
表
2. S29JL032H
バンクアーキテクチャ
...................................17
表
3. S29JL032H
セクタアドレス
－
トップブートデバイス
...........18
表
4. S29JL032H
セクタアドレス
－
ボトムブートデバイス
...........20
表
5. S29JL032H
オートセレクトコード（高電圧方式）
................22
セクタ
/
セクタブロック
プロテクト設(shè)定
/
プロテクト解除
............................................................................................................................................23
表
6. S29JL032H
ブートセクタ
/
セクタブロックアドレス（プロテクト
設(shè)定
/
プロテクト解除）
.........................................................23
表
7. S29JL032H
ボトムブートセクタ
/
セクタブロックアドレス（プロ
テクト設(shè)定
/
プロテクト解除）
................................................24
表
8. WP# / ACC
モード
......................................................25
一時(shí)的セクタプロテクト解除
.................................................................25
図
1.
一時(shí)的セクタプロテクト解除動作
..................................... 26
図
2.
セクタプロテクト設(shè)定
/
プロテクト解除アルゴリズム（システム実
裝時(shí)）
............................................................................... 27
SecSi
（セキュアドシリコン）セクタ
フラッシュメモリ領(lǐng)域
.................................................................................28
ハードウェアデータプロテクト
..........................................................29
低
VCC
時(shí)のライト禁止
..............................................................................29
ライトパルス「グリッチ」プロテクト
.........................................29
論理的禁止
.............................................................................................................29
電源投入時(shí)のライト禁止
...........................................................................29
共通フラッシュメモリインタフェース（
CFI
表
9. CFI
クエリ識別用文字列
................................................30
表
10.
システムインタフェース文字列
......................................30
表
11.
デバイスロケーションの定義
.........................................31
表
12.
プライマリベンダ固有拡張クエリ
...................................31
コマンドの定義
......................................................... 33
データアレイのリード
..................................................................................33
リセットコマンド
.............................................................................................33
オートセレクトコマンドシーケンス
................................................34
Enter SecSi Sector / Exit SecSi Sector
コマンドシーケンス
...34
バイト
/
ワードプログラムコマンドシーケンス
.....................34
アンロックバイパスコマンドシーケンス
.....................................35
図
3.
プログラム動作
........................................................... 36
）
....29
チップイレーズコマンドシーケンス
................................................36
セクタイレーズコマンドシーケンス
................................................37
図
4.
イレーズ動作
.............................................................. 38
イレーズサスペンド
/
イレーズレジュームコマンド
.........38
表
13. S29JL032H
コマンドの定義
........................................ 40
ライト動作ステータス
.............................................. 41
DQ7
：
Data#
ポーリング
..............................................................................41
図
5. Data#
ポーリングアルゴリズム
....................................... 42
DQ6
：トグルビットⅠ
.................................................................................43
図
6.
トグルビットのアルゴリズム
........................................... 44
DQ2
：トグルビットⅡ
.................................................................................44
トグルビット（
DQ6 / DQ2
）のリード
..........................................45
DQ5:
タイミングリミット超過
.............................................................45
DQ3
：セクタイレーズタイマ
................................................................46
表
14.
ライト動作ステータス
................................................ 46
絶対最大定格
.............................................................47
図
7.
最大オーバーシュート波形（負(fù)）
....................................... 47
図
8.
最大オーバーシュート波形（正）
....................................... 47
動作範(fàn)囲
................................................................... 47
インダストリアル（
I
）デバイス
.........................................................47
V
CC
電源電圧
........................................................................................................47
DC
特性
.................................................................... 48
CMOS
互換性（注
5
）
.....................................................................................48
図
9. I
CC1
電流と時(shí)間（アクティブ電流とオートマチックスリープ電流を
図示）
............................................................................... 49
図
10.
標(biāo)準(zhǔn)
I
CC1
と周波數(shù)
...................................................... 49
テスト條件
.................................................................50
図
11.
測定條件
.................................................................. 50
波形切替えのポイント
............................................. 50
図
12.
入力波形と測定レベル
.................................................. 50
AC
特性
..................................................................... 51
リードオンリ動作（注
1
）
.............................................................................51
図
13.
リード動作タイミング
.................................................. 51
ハードウェアリセット（
RESET#
）（注）
.........................................52
図
14.
リセットタイミング
.................................................... 52
ワード
/
バイト構(gòu)成（
BYTE#
）
................................................................53
図
15.
リード動作時(shí)の
BYTE#
タイミング
................................. 54
図
16.
ライト動作時(shí)の
BYTE#
タイミング
................................. 54
イレーズおよびプログラム動作（注
1
）
..........................................55
図
17.
プログラム動作タイミング
............................................ 56
図
18.
アクセラレーションプログラムタイミングチャート
.............. 56
図
19.
チップ
/
セクタイレーズ動作タイミング
........................... 57
図
20.
連続リード
/
ライトサイクルタイミング
........................... 58
図
21. Data#
ポーリングのタイミング（自動アルゴリズム実行時(shí)）
... 58
図
22.
トグルビットのタイミング（自動アルゴリズム実行時(shí)）
.......... 59
図
23. DQ2
と
DQ6
の比較
.................................................... 59
一時(shí)的セクタプロテクト解除
................................................................60
図
24.
一時(shí)的セクタプロテクト解除のタイミング図
...................... 60
図
25.
セクタ
/
セクタブロックプロテクトおよび
プロテクト解除のタイミング図
............................................... 61
イレーズおよびプログラム動作（
CE#
制御時(shí)）（注
1
）
....62
図
26.
ライト（イレーズ
/
プログラム）動作（
CE#
制御時(shí)）のタイミン
グ
................................................................................... 63
イレーズ
/
プログラミング性能
................................64
TSOP
端子容量
........................................................ 64
外形寸法
....................................................................65
TS 048
：
48
ピン
スタンダード
TSOP ...............................................65
改訂履歴
....................................................................66
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S29JL032H70TAI022 | 32M BIT CMOS 3.0V FLASH MEMORY |
| S29JL032H70TAI023 | 32M BIT CMOS 3.0V FLASH MEMORY |
| S29JL032H70TAI210 | 32M BIT CMOS 3.0V FLASH MEMORY |
| S29JL032H70TAI211 | 32M BIT CMOS 3.0V FLASH MEMORY |
| S29JL032H70TAI212 | 32M BIT CMOS 3.0V FLASH MEMORY |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S29JL032H70TAI022 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:32M BIT CMOS 3.0V FLASH MEMORY |
| S29JL032H70TAI023 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:32M BIT CMOS 3.0V FLASH MEMORY |
| S29JL032H70TAI210 | 功能描述:閃存 90NS 3V 32MB 29DL800 TP BT BLCK IC-FEPROM RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時(shí)類型: 接口類型:SPI 訪問時(shí)間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| S29JL032H70TAI211 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:32M BIT CMOS 3.0V FLASH MEMORY |
| S29JL032H70TAI212 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:32M BIT CMOS 3.0V FLASH MEMORY |
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