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參數(shù)資料
| 型號： | S29GL032M10TFCR13 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | EIA Size 1206 Ceramic Chip Kit |
| 中文描述： | MirrorBit閃存系列 |
| 文件頁數(shù)： | 77/159頁 |
| 文件大小： | 5216K |
| 代理商： | S29GL032M10TFCR13 |
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24
S29GLxxxM MirrorBitTM Flash Family
S29GLxxxM_00_B3 Octorber 18, 2004
Data s he et
Table 2. S29GL064M Ordering Options
Notes:
1. Type 0 is standard. Specify others as required: TSOPs can be packed in Types 0 and 3; BGAs can be packed in Types
0, 2, or 3.
2. This package is recommended for new designs using TSOPs.
3. TSOP package marking omits packing type designator from the ordering part number.
4. BGA package marking omits leading “S29” and packing type designator from the ordering part number.
5. 100% Matte Sn is used for Pb-free TSOP plating.
6. SnBi is used for Pb-free TSOP plating.
S29GL064M Valid Combinations
Package Description
Device
Number
Speed
Option
Package, Material, &
Temperature Range
Model
Number
Packing
Type
S29GL064M
90, 10, 11
TAI, TFI
R0,R3,R4,R6,R7
0,2,3
(note 1)
TSOP
R1,R2
TBI, TCI
R2,R7
FPT-48P-M19 (note 3, 6)
TAI, TDI
R9
FPT-56P-M01 (note 3, 6)
BAI, BFI
R0,R3,R4,R5
FBE063 (note 4)
Fine-Pitch BGA
FAI, FFI
R1,R2,R3,R4,R5
LAA064 (note 4)
Fortified BGA
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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