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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S29GL032M10TFCR13 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | EIA Size 1206 Ceramic Chip Kit |
| 中文描述： | MirrorBit閃存系列 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 24/159頁(yè) |
| 文件大小： | 5216K |
| 代理商： | S29GL032M10TFCR13 |
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12
S29GLxxxM MirrorBitTM Flash Family
S29GLxxxM_00_B3 Octorber 18, 2004
Data s he et
Connection Diagrams
Notes:
1. Ball H7 is VIO on S29GL064M (model R5).
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products in molded packages (TSOP and BGA). The package and/
or data integrity may be compromised if the package body is exposed to temperatures above 150°C for prolonged
periods of time.
C2
D2
E2
F2
G2
H2
J2
K2
C3
D3
E3
F3
G3
H3
J3
K3
C4
D4
E4
F4
G4
H4
J4
K4
C5
D5
E5
F5
G5
H5
J5
K5
C6
D6
E6
F6
G6
H6
J6
K6
C7
D7
A7
B7
A8
B8
A1
B1
A2
E7
F7
G7
H7
J7
K7
L7
L8
M7
M8
L1
L2
M1
M2
NC*
DQ15/A-1
VSS
BYTE#
1
A16
A15
A14
A12
A13
DQ13
DQ6
DQ14
DQ7
A11
A10
A8
A9
VCC
DQ4
DQ12
DQ5
A19
A21
RESET#
WE#
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
A20
A18
WP#/ACC
RY/BY#
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
A5
A6
A17
A7
OE#
VSS
CE#
A0
A1
A2
A4
A3
* Balls are shorted together via the substrate but not connected to the die.
63-Ball Fine-Pitch BGA
Top View, Balls Facing Down
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| S29GL032M10TFCR22 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:MirrorBit Flash Family |
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| S29GL032M10TFCR30 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:MirrorBit Flash Family |
| S29GL032M10TFCR32 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:MirrorBit Flash Family |
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