參數(shù)資料
型號(hào)： S29GL032M10BAIR40
廠商： SPANSION LLC
元件分類： PROM
英文描述： MirrorBit Flash Family
中文描述： 2M X 16 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA48
封裝： 8 X 9 MM, FBGA-48
文件頁(yè)數(shù)： 13/116頁(yè)
文件大?。?/td> 6024K
代理商： S29GL032M10BAIR40
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February 7, 2007 S29GL-M_00_B8
S29GL-M MirrorBitTM Flash Family
9
Data
Sheet
Note: Ball H7 is VIO on S29GL064M (model R5).
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products in molded packages (TSOP and BGA). The
package and/or data integrity may be compromised if the package body is exposed to tempera-
tures above 150°C for prolonged periods of time.
C2
D2
E2
F2
G2
H2
J2
K2
C3
D3
E3
F3
G3
H3
J3
K3
C4
D4
E4
F4
G4
H4
J4
K4
C5
D5
E5
F5
G5
H5
J5
K5
C6
D6
E6
F6
G6
H6
J6
K6
C7
D7
A7
B7
A8
B8
A1
B1
A2
E7
F7
G7
H7
J7
K7
L7
L8
M7
M8
L1
L2
M1
M2
NC*
DQ15/A-1
VSS
BYTE#
1
A16
A15
A14
A12
A13
DQ13
DQ6
DQ14
DQ7
A11
A10
A8
A9
VCC
DQ4
DQ12
DQ5
A19
A21
RESET#
WE#
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
A20
A18
WP#/ACC
RY/BY#
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
A5
A6
A17
A7
OE#
VSS
CE#
A0
A1
A2
A4
A3
* Balls are shorted together via the substrate but not connected to the die.
63-Ball Fine-Pitch BGA
Top View, Balls Facing Down
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PDF描述
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S29GL032M10BAIR43 MirrorBit Flash Family
S29GL032M10BFIR42 MirrorBit Flash Family
S29GL032M10BFIR32 T528 Series - I, M, Z Case Sizes - Face Down Termination Tantalum Surface Mount Capacitor; Capacitance [nom]: 330uF; Working Voltage (Vdc)[max]: 4V; Capacitance Tolerance: +/-20%; Dielectric: Tantalum, Solid; ESR: 9.0mΩ; Lead Style: Surface-Mount Chip; Lead Dimensions: 7343-17; Termination: 100% Tin (Sn); Body Dimensions: 7.3mm x 4.3mm x 1.7mm; Temperature Range: -55C to +105C; Container: Tape & Reel; Qty per Container: 1,000; Features: Face Down Termination
S29GL032M10BFIR40 MirrorBit Flash Family
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S29GL032M10BAIR50 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:MirrorBit Flash Family
S29GL032M10BAIR52 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:MirrorBit Flash Family
S29GL032M10BAIR53 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:MirrorBit Flash Family
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