參數(shù)資料
型號(hào)： RC28F160C3BD70
廠商： INTEL CORP
元件分類(lèi)： PROM
英文描述： 1M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA64
封裝： BGA-64
文件頁(yè)數(shù)： 4/72頁(yè)
文件大?。?/td> 1083K
代理商： RC28F160C3BD70
Intel Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
May 2005
Intel Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
Datasheet
12
Order Number: 290645, Revision: 023
3.0
Package Information
3.1
BGA* and VF BGA Package
Figure 2.
BGA* and VF BGA Package Drawing and Dimensions
Bottom View -Bump side up
e
b
S1
Ball A1
Corner
Top View - Bump Side down
Ball A1
Corner
E
D
Side View
A
A2
A
1
Seating
Y
A
B
C
D
E
F
S2
Plan
1
2
3
4
5
6
7
8
A
B
C
D
E
F
12
3
4
56
7
8
Note: Drawing not to scale
Millimeters
Inches
Dimensions
Symbol
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
Package Height
A
1.000
0.0394
Ball Height
A1
0.150
0.0059
Package Body Thickness
A2
0.665
0.0262
Ball (Lead) Width
b
0.325
0.375
0.425
0.0128
0.0148
0.0167
Package Body Length
8M (.25)
D
7.810
7.910
8.010
Package Body Length 16M (.25/.18/.13) 32M (.25/.18/.13)
D
7.186
7.286
7.386
0.2829
0.2868
0.2908
Package Body Length 64M (.18)
D
7.600
7.700
7.800
0.2992
0.3031
0.3071
Package Body Width
8M (.25)
E
6.400
6.500
6.600
0.2520
0.2559
0.2598
Package Body Width
16M (.25/.18/.13) 32M (.18/.13)
E
6.864
6.964
7.064
0.2702
0.2742
0.2781
Package Body Width 32M (.25)
E
10.750
10.850
10.860
0.4232
0.4272
0.4276
Package Body Width
64M (.18)
E
8.900
9.000
9.100
0.3504
0.3543
0.3583
Pitch
e
0.750
0.0295
Ball (Lead) Count 8M, 16M
N
46
Ball (Lead) Count 32M
N
47
Ball (Lead) Count 64M
N
48
Seating Plane Coplanarity
Y
0.100
0.0039
Corner to Ball A1 Distance Along D 8M (.25)
S1
1.230
1.330
1.430
0.0484
0.0524
0.0563
Corner to Ball A1 Distance Along D 16M (.25/.18/.13) 32M (.18/.13)
S1
0.918
1.018
1.118
0.0361
0.0401
0.0440
Corner to Ball A1 Distance Along D 64M (.18)
S1
1.125
1.225
1.325
0.0443
0.0482
0.0522
Corner to Ball A1 Distance Along E 8M (.25)
S2
1.275
1.375
1.475
0.0502
0.0541
0.0581
Corner to Ball A1 Distance Along E 16M (.25/.18/.13) 32M (.18/.13)
S2
1.507
1.607
1.707
0.0593
0.0633
0.0672
Corner to Ball A1 Distance Along E 32M (.25)
S2
3.450
3.550
3.650
0.1358
0.1398
0.1437
Corner to Ball A1 Distance Along E 64M (.18)
S2
2.525
2.625
2.725
0.0994
0.1033
0.1073
C3 Discrete 8/16/32/64M,
.25,.18, .13u ubga/VFBGA
R0
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RC4194K DUAL OUTPUT, ADJUSTABLE MIXED REGULATOR, MBFM9
RM4194K DUAL OUTPUT, ADJUSTABLE MIXED REGULATOR, MBFM9
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RM4194D/883B DUAL OUTPUT, ADJUSTABLE MIXED REGULATOR, CDIP14
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參數(shù)描述
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RC28F160C3TA110 制造商:INTEL 制造商全稱(chēng):Intel Corporation 功能描述:Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
RC28F160C3TA70 制造商:INTEL 制造商全稱(chēng):Intel Corporation 功能描述:Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
RC28F160C3TA90 制造商:INTEL 制造商全稱(chēng):Intel Corporation 功能描述:Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
RC28F160C3TA90SB93 功能描述:IC FLASH 16MBIT 90NS 64BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN（2x3） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1445 (CN2011-ZH PDF)
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