- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄3850 > PIC18F86J11-I/PT (Microchip Technology)IC PIC MCU FLASH 32KX16 80TQFP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | PIC18F86J11-I/PT |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 37/107頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC PIC MCU FLASH 32KX16 80TQFP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Asynchronous Stimulus PIC18 J Series MCU Overview 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 119 |
| 系列： | PIC® 18F |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 48MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | 欠壓檢測/復(fù)位，LVD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 68 |
| 程序存儲器容量： | 64KB（32K x 16） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 3930 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 3.6 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 15x10b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 80-TQFP |
| 包裝： | 托盤 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 644 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | AC162091-ND - HEADER MPLAB ICD2 18F87J11 64/80 MA180020-ND - MODULE PLUG-IN HPC EXPL 18F87J11 AC164328-ND - MODULE SKT FOR 80TQFP |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁當(dāng)前第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁
2007-2012 Microchip Technology Inc.
DS39778E-page 35
PIC18F87J11 FAMILY
2.6
External Oscillator Pins
Many microcontrollers have options for at least two
oscillators: a high-frequency primary oscillator and a
low-frequency
secondary
oscillator
(refer
to
for details).
The oscillator circuit should be placed on the same
side of the board as the device. Place the oscillator
circuit close to the respective oscillator pins with no
more than 0.5 inch (12 mm) between the circuit
components and the pins. The load capacitors should
be placed next to the oscillator itself, on the same side
of the board.
Use a grounded copper pour around the oscillator cir-
cuit to isolate it from surrounding circuits. The
grounded copper pour should be routed directly to the
MCU ground. Do not run any signal traces or power
traces inside the ground pour. Also, if using a two-sided
board, avoid any traces on the other side of the board
where the crystal is placed.
Layout suggestions are shown in Figure 2-5. In-line
packages may be handled with a single-sided layout
that completely encompasses the oscillator pins. With
fine-pitch packages, it is not always possible to com-
pletely surround the pins and components. A suitable
solution is to tie the broken guard sections to a mirrored
ground layer. In all cases, the guard trace(s) must be
returned to ground.
In planning the application’s routing and I/O assign-
ments, ensure that adjacent port pins, and other
signals in close proximity to the oscillator, are benign
(i.e., free of high frequencies, short rise and fall times,
and other similar noise).
For additional information and design guidance on
oscillator circuits, please refer to these Microchip
Application Notes, available at the corporate web site
(www.microchip.com):
AN826, “Crystal Oscillator Basics and Crystal
Selection for rfPIC and PICmicro Devices”
AN849, “Basic PICmicro Oscillator Design”
AN943, “Practical PICmicro Oscillator Analysis
and Design”
AN949, “Making Your Oscillator Work”
2.7
Unused I/Os
Unused I/O pins should be configured as outputs and
driven to a logic low state. Alternatively, connect a 1 k
to 10 k resistor to VSS on unused pins and drive the
output to logic low.
FIGURE 2-5:
SUGGESTED PLACEMENT
OF THE OSCILLATOR
CIRCUIT
GND
`
OSC1
OSC2
T1OSO
T1OS I
Copper Pour
Primary Oscillator
Crystal
Timer1 Oscillator
Crystal
DEVICE PINS
Primary
Oscillator
C1
C2
T1 Oscillator: C1
T1 Oscillator: C2
(tied to ground)
Single-Sided and In-Line Layouts:
Fine-Pitch (Dual-Sided) Layouts:
GND
OSCO
OSCI
Bottom Layer
Copper Pour
Oscillator
Crystal
Top Layer Copper Pour
C2
C1
DEVICE PINS
(tied to ground)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC18F66J50-I/PT | IC PIC MCU FLASH 32KX16 64TQFP |
| PIC24FJ96GA006-I/PT | IC PIC MCU FLASH 96KB 64TQFP |
| PIC18F4321-I/ML | IC PIC MCU FLASH 4KX16 44QFN |
| PIC24FJ32GB002-I/SP | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28DIP |
| DSPIC33FJ16GP304-I/PT | IC DSPIC MCU/DSP 16K 44TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PIC18F86J11T-I/PT | 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 3936bytes RAM 67 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC18F86J15-I/PT | 功能描述:8位微控制器 -MCU 96 KB FL 4 KB RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC18F86J15T-I/PT | 功能描述:8位微控制器 -MCU 96 KB FL 4 KB RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC18F86J16-I/PT | 功能描述:8位微控制器 -MCU 96KB FL 3936b RAM 10 MIPS 67 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC18F86J16T-I/PT | 功能描述:8位微控制器 -MCU 96KB Flash 3936bytes RAM 67 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。