參數(shù)資料
型號(hào)： PIC18F67K90-I/PTRSL
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 2/110頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU PIC 128K FLASH XLP 64TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： PIC® XLP™ 18F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 64MHz
連通性： I²C，LIN，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 53
程序存儲(chǔ)器容量： 128KB（64K x 16）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
EEPROM 大小： 1K x 8
RAM 容量： 4K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 16x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 64-TQFP
包裝： 托盤
2010 Fairchild Semiconductor Corporation
www.fairchildsemi.com
FSA3000 Rev. 1.0.5
10
FS
A3
0
00
—
Two
-Port,
High
-Spe
ed,
M
HL
Swi
tch
Physical Dimensions
Figure 18. 10-Lead, MicroPak
TM 1.6 x 2.1 mm JEDEC MO255B
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BOTTOM VIEW
TOP VIEW
RECOMMENDED LAND PATTERN
SIDE VIEW
2X
NOTES:
A. PACKAGE CONFORMS TO JEDEC
REGISTRATION MO-255, VARIATION UABD .
B. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
C. DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M, 1994.
D. PRESENCE OF CENTER PAD IS PACKAGE
SUPPLIER DEPENDENT. IF PRESENT IT
IS NOT INTENDED TO BE SOLDERED AND
HAS A BLACK OXIDE FINISH.
E. DRAWING FILENAME: MKT-MAC10Arev5.
0.10 C
0.10
C A B
0.05
C
PIN1 IDENT IS
2X LONGER THAN
OTHER LINES
A
B
C
0.35
0.25
9X
1
4
9
6
0.25
0.15
10
5
0.50
0.56
1.62
0.05
0.00
0.05 C
0.55 MAX
0.05 C
1.60
2.10
(0.35)
(0.25)
0.50
10X
(0.11)
1.12
1.62
KEEPOUT ZONE, NO TRACES
OR VIAS ALLOWED
(0.20)
(0.15)
0.35
0.25
0.35
0.25
DETAIL A
DETAIL A 2X SCALE
0.35
0.25
0.65
0.55
D
ALL FEATURES
(0.36)
(0.29)
0.56
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