參數(shù)資料
型號(hào): PIC16LC62BT-04I/ML
廠商: Microchip Technology
文件頁數(shù): 9/120頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MCU OTP 2KX14 LV 28-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,600
系列: PIC® 16C
核心處理器: PIC
芯體尺寸: 8-位
速度: 4MHz
連通性: I²C,SPI
外圍設(shè)備: 欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 22
程序存儲(chǔ)器容量: 3.5KB(2K x 14)
程序存儲(chǔ)器類型: OTP
RAM 容量: 128 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 2.5 V ~ 5.5 V
振蕩器型: 外部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 28-VQFN 裸露焊盤
包裝: 帶卷 (TR)
其它名稱: PIC16LC62BT04I/ML
PIC16C62B/72A
DS35008B-page 106
Preliminary
1999 Microchip Technology Inc.
15.2
28-Lead Skinny Plastic Dual In-line (SP) – 300 mil (PDIP)
15
10
5
15
10
5
β
Mold Draft Angle Bottom
15
10
5
15
10
5
α
Mold Draft Angle Top
10.92
8.89
8.13
.430
.350
.320
eB
Overall Row Spacing
0.56
0.48
0.41
.022
.019
.016
B
Lower Lead Width
1.65
1.33
1.02
.065
.053
.040
B1
Upper Lead Width
0.38
0.29
0.20
.015
.012
.008
c
Lead Thickness
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
L
Tip to Seating Plane
35.18
34.67
34.16
1.385
1.365
1.345
D
Overall Length
8.51
7.80
7.09
.335
.307
.279
E1
Molded Package Width
8.26
7.94
7.62
.325
.313
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.38
.015
A1
Base to Seating Plane
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
A2
Molded Package Thickness
4.06
3.81
3.56
.160
.150
.140
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
n
E1
c
eB
β
E
α
p
L
A2
B
B1
A
A1
*Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-095
Drawing No. C04-070
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PDF描述
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參數(shù)描述
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PIC16LC63-04/SP 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB 192 RAM 22 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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